業界／半導体

半導体業界

業界の流れ

半導体業界の仕組み

は、電気を通したり通さなかったりする性質をもつ物質や、それを使ってつくった電子部品のことで、情報の記憶や計算を担い、スマートフォンから自動車まで、あらゆる電子機器に組み込まれています。半導体ができるまでには、回路の設計、の上に回路をつくる、チップに切り分けて包むがあり、多くのや材料が欠かせません。世界の市場をめぐる競争のなかで分業が進み、今では設計だけを行う会社、製造だけを請け負う会社、装置や材料をつくる会社など、得意分野の違う企業が国境を越えてつながっています。

出典を見る（4件）

半導体を知る
東京エレクトロン株式会社
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半導体とは
一般社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）
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半導体に係る安定供給確保を図るための取組方針（令和7年5月16日改定）
経済産業省 · 2025年5月16日
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TSCトレンド「グローバルな半導体競争～エコシステム確保をかけて～」
国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）技術戦略研究センター
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最終確認 2026年9月14日

支える産業工程で使われる装置・材料

製造装置
とで使う装置です。
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とで使う装置です。膜をつくる成膜装置、回路の模様を写す露光装置、膜を削るエッチング装置、をチップに切り分けるダイシング装置、樹脂で包むモールディング装置、検査装置など、さまざまな種類があります。つくるに合わせて仕様を細かく調整することが多く、まったく同じ製品はほとんどありません。
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半導体に係る安定供給確保を図るための取組方針（令和7年5月16日改定）
経済産業省 · 2025年5月16日
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半導体とは
一般社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）
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半導体製造工程とは
一般社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）
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開発・設計・生産の取り組み（フロー）
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
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有価証券報告書（2026年3月期・第63期）
東京エレクトロン株式会社 · 2026年6月22日
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TSCトレンド「グローバルな半導体競争～エコシステム確保をかけて～」
国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）技術戦略研究センター
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アドバンテスト有価証券報告書兼事業報告書（2026年3月期・第84期）
株式会社アドバンテスト · 2026年6月26日
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最終確認 2026年9月15日
- 東京エレクトロン
- アドバンテスト
部素材・原料
回路をつくる土台になるシリコンウェーハや、パッケージに使う基板・リードフレーム・樹脂などの部素材と、ヘリウムや希ガスなどの原料です。
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回路をつくる土台になるシリコンウェーハや、パッケージに使う基板・リードフレーム・樹脂などの部素材と、ヘリウムや希ガスなどの原料です。工程の数がとても多いため使う材料も多く、その品質がの性能に直結します。
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半導体に係る安定供給確保を図るための取組方針（令和7年5月16日改定）
経済産業省 · 2025年5月16日
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信越化学工業有価証券報告書（2026年3月期・第149期）
信越化学工業株式会社 · 2026年6月19日
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最終確認 2026年9月16日
- 信越化学工業

つくる工程設計 → 前工程 → 後工程 → 電子機器への組み込み

設計
求められる性能を実現する回路と、その配置（レイアウト）を、専用の設計ツールを使って設計し、動作を確かめます。
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求められる性能を実現する回路と、その配置（レイアウト）を、専用の設計ツールを使って設計し、動作を確かめます。回路の模様をに写すためのフォトマスクも、あわせて設計します。工場を持たず、設計に専念して製造を外部に任せる会社（ファブレス）もあります。
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半導体に係る安定供給確保を図るための取組方針（令和7年5月16日改定）
経済産業省 · 2025年5月16日
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TSCトレンド「グローバルな半導体競争～エコシステム確保をかけて～」
国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）技術戦略研究センター
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有価証券報告書（2025年度：2025年4月1日〜2026年3月31日）
ソニーグループ株式会社 · 2026年6月18日
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グループ（ソニーセミコンダクタソリューションズグループ）
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
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開発・設計・生産の取り組み（フロー）
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
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最終確認 2026年9月14日
- ソニーグループ
前工程（回路づくり）
の上に電子回路をつくる工程です。
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の上に電子回路をつくる工程です。回路の模様を写し取る露光・現像や、膜を削るエッチングなどの処理を数十回から数百回くり返し、配線をつくったあと、ウェーハのまま電気が正しく通るかを検査します。設計は行わず製造だけを請け負う会社（）が担うこともあります。
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半導体に係る安定供給確保を図るための取組方針（令和7年5月16日改定）
経済産業省 · 2025年5月16日
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半導体製造工程とは
一般社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）
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TSCトレンド「グローバルな半導体競争～エコシステム確保をかけて～」
国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）技術戦略研究センター
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開発・設計・生産の取り組み（フロー）
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
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グループ（ソニーセミコンダクタソリューションズグループ）
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
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有価証券報告書（2025年度：2025年4月1日〜2026年3月31日）
ソニーグループ株式会社 · 2026年6月18日
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最終確認 2026年9月14日
- ソニーグループ
後工程（組み立て・検査）
を切ってチップに分け、チップをリードフレームに取り付けて金属の線でつなぎ、樹脂などで封じて包みます。
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を切ってチップに分け、チップをリードフレームに取り付けて金属の線でつなぎ、樹脂などで封じて包みます。最後に外観や電気的な特性を検査して、不良品を取り除きます。組み立てと検査を専門に請け負う会社もあります。
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半導体に係る安定供給確保を図るための取組方針（令和7年5月16日改定）
経済産業省 · 2025年5月16日
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半導体製造工程とは
一般社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）
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TSCトレンド「グローバルな半導体競争～エコシステム確保をかけて～」
国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）技術戦略研究センター
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会社概要（ソニーセミコンダクタソリューションズグループ）
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
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開発・設計・生産の取り組み（フロー）
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
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有価証券報告書（2025年度：2025年4月1日〜2026年3月31日）
ソニーグループ株式会社 · 2026年6月18日
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最終確認 2026年9月14日
- ソニーグループ
電子機器への組み込み
できあがったは、さまざまな電子機器に組み込まれて世の中に届きます。
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できあがったは、さまざまな電子機器に組み込まれて世の中に届きます。スマートフォンやパソコン、家電、自動車から人工衛星まで、あらゆるものの中で、情報を記憶したり計算したりする役割を担っています。
出典を見る（3件）
半導体に係る安定供給確保を図るための取組方針（令和7年5月16日改定）
経済産業省 · 2025年5月16日
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半導体を知る
東京エレクトロン株式会社
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半導体とは
一般社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）
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最終確認 2026年9月14日
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