証券コード 6723 ・ 東証プライム ・ 半導体 ・ 本社 東京都江東区
ルネサスエレクトロニクス
ルネサスエレクトロニクス株式会社
自動車や産業機器を制御するマイコンやSoCなどのを、設計から製造・販売まで手がける半導体専業メーカー。
- 売上収益
- 1兆3,212億円
- 親会社の所有者に帰属する当期利益(△損失)
- −518億円
- 従業員数(連結)
- 21,629人
2025年12月期・連結
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有価証券報告書-第24期(2025年1月1日-2025年12月31日)
ルネサスエレクトロニクス株式会社(EDINET) · 2026年3月19日
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何でできている会社か
- 産業・インフラ・IoT(産業・インフラ・IoT向け事業)
- マイクロコントローラ
- SoC(System-on-Chip)
- アナログ半導体
- パワー半導体
- 自動車(自動車向け事業)
- 車載制御
- 車載情報
- その他
- 産業・インフラ・IoT(産業・インフラ・IoT向け事業)
- マイクロコントローラ
- SoC(System-on-Chip)
- アナログ半導体
- パワー半導体
- 自動車(自動車向け事業)
- 車載制御
- 車載情報
- その他
産業・インフラ・IoT向け事業
会社が「スマート社会を支える」と位置づける「産業」「インフラストラクチャー」「IoT」の3つの分野にを提供する事業です。
- 製品・サービス
- マイクロコントローラ ・ SoC(System-on-Chip) ・ アナログ ・ パワー半導体
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会社が「スマート社会を支える」と位置づける「産業」「インフラストラクチャー」「IoT」の3つの分野にを提供する事業です。マイクロコントローラ(マイコン)、SoC、アナログ半導体およびパワー半導体を中心に提供しています。2025年12月期の外部顧客への売上収益は6,717億60百万円で、インフラ事業の需要増加により前期から350億円(5.5%)増えました。
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自動車向け事業
自動車に使われるを提供する事業です。
- 製品・サービス
- マイクロコントローラ ・ SoC(System-on-Chip) ・ アナログ ・ パワー半導体
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自動車に使われるを提供する事業です。マイクロコントローラ、SoC、アナログ半導体およびパワー半導体を中心に提供しています。2025年12月期の外部顧客への売上収益は6,396億90百万円で、市場の軟化により前期から631億円(9.0%)減りました。
車載制御
自動車のエンジンや車体などを制御するを提供します。
車載情報
車内外の環境を検知するセンサリングシステムや、さまざまな情報を運転者などに伝えるIVI(In-Vehicle Infotainment)・インストルメントパネルなどの車載情報機器に、を提供します。
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その他
報告セグメントに含まれない区分で、ルネサスの設計子会社および生産子会社が行っているの受託開発、受託生産などが入ります。
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報告セグメントに含まれない区分で、ルネサスの設計子会社および生産子会社が行っているの受託開発、受託生産などが入ります。2025年12月期の外部顧客への売上収益は70億32百万円です。
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モノとお金の流れ
自社の事業
ルネサスエレクトロニクス
顧客
調達先は、有価証券報告書から一般的な呼び名で確かめられたものがまだないため描いていません。
産業・インフラ・IoT
事業- 外部顧客への売上収益(2025年12月期)
- 6,718億円
- 事業の合計に占める割合(計算値)
- 50.9%
- 主な製品・サービス
- マイクロコントローラ、SoC(System-on-Chip)、アナログ半導体、パワー半導体
会社が「スマート社会を支える」と位置づける「産業」「インフラストラクチャー」「IoT」の3つの分野に半導体を提供する事業です。マイクロコントローラ(マイコン)、SoC、アナログ半導体およびパワー半導体を中心に提供しています。2025年12月期の外部顧客への売上収益は6,717億60百万円で、インフラ事業の需要増加により前期から350億円(5.5%)増えました。
つながり
- 産業・インフラ・IoT → 自動車向けに半導体を使う企業(製品・サービス)
- 産業・インフラ・IoT → 産業・インフラストラクチャー・IoT向けに半導体を使う企業(製品・サービス)
- 産業・インフラ・IoT → WT Microelectronics Co.,Ltd.(2025年12月期の売上収益の10%以上を占めた単一の外部顧客)(製品・サービス)
- 自動車向けに半導体を使う企業 → 産業・インフラ・IoT(代金(売上))
- 産業・インフラストラクチャー・IoT向けに半導体を使う企業 → 産業・インフラ・IoT(代金(売上))
- WT Microelectronics Co.,Ltd.(2025年12月期の売上収益の10%以上を占めた単一の外部顧客) → 産業・インフラ・IoT(代金(売上))
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つくって、届けて、売上になるまで
01 会社
ルネサスエレクトロニクス
2025年12月31日現在、ルネサスと連結子会社108社(国内6社、海外102社)、適用会社1社で構成されています。
02 製品・サービス
マイコン・SoC・アナログ・パワー半導体
自動車向けにも産業・インフラ・IoT向けにも、マイクロコントローラ、SoC、アナログ、パワー半導体を中心に提供しています。
03 顧客
自動車と、産業・インフラ・IoTの機器をつくる会社
2025年12月期の外部顧客への売上収益は、顧客の所在地別に中国4,094億71百万円、中国を除くアジア3,018億65百万円、日本2,691億4百万円、欧州2,027億81百万円、北米1,357億31百万円、その他22億60百万円でした。
04 売上
売上収益
2025年12月期の売上収益は1兆3,212億円で、前期から273億円(2.0%)の減収でした。
05 利益
利益
2025年12月期の営業利益は2,012億円(営業利益率15.2%)でしたが、税引前損失は302億75百万円、親会社の所有者に帰属する当期損失は517億63百万円でした。
各段階を詳しく読む
- 会社
ルネサスエレクトロニクス
2025年12月31日現在、ルネサスと連結子会社108社(国内6社、海外102社)、適用会社1社で構成されています。の製造はルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング㈱(茨城県ひたちなか市)などの生産子会社が担い、販売は国内では販売特約店、海外ではルネサス エレクトロニクス・アメリカ社やルネサス エレクトロニクス・ヨーロッパ社などの販売子会社やディストリビューターが担っています。
- 製品・サービス
マイコン・SoC・アナログ・パワー半導体
自動車向けにも産業・インフラ・IoT向けにも、マイクロコントローラ、SoC、アナログ、パワー半導体を中心に提供しています。会社は、演算を担うマイコンやSoC(デジタル)、人の目や耳にあたるセンシングを担うアナログ、モータなどを動かすパワーを組み合わせた「ウィニング・コンビネーション」と呼ぶ製品の組み合わせを強みとして挙げています。
- 顧客
自動車と、産業・インフラ・IoTの機器をつくる会社
2025年12月期の外部顧客への売上収益は、顧客の所在地別に中国4,094億71百万円、中国を除くアジア3,018億65百万円、日本2,691億4百万円、欧州2,027億81百万円、北米1,357億31百万円、その他22億60百万円でした。売上収益の10%以上を占めた単一の外部顧客はWT Microelectronics Co.,Ltd.(2,254億19百万円)です。
- 売上
売上収益
2025年12月期の売上収益は1兆3,212億円で、前期から273億円(2.0%)の減収でした。インフラ事業の需要増加で産業・インフラ・IoT向け事業が増えた一方、市場の軟化で自動車向け事業が減ったことによるものだと会社は説明しています。
- 利益
利益
2025年12月期の営業利益は2,012億円(営業利益率15.2%)でしたが、税引前損失は302億75百万円、親会社の所有者に帰属する当期損失は517億63百万円でした。営業利益から損失に転じた主な理由は、Wolfspeed, Inc.の米国連邦倒産法適用申請および再建計画を受けた同社向けその他金融資産の評価損失2,366億円を金融費用に計上したことです。
専業メーカーとして、各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売およびサービスを行っています。これらの機能はルネサス本体と子会社が分業しており、研究・開発・設計はルネサスのほかルネサス エレクトロニクス・アメリカ社やルネサス デザイン・ベトナム社などの海外子会社が、製造は主に国内外の生産子会社が担い、必要に応じてなどの外部生産委託先も使います。売上収益は主に半導体製品の販売によるもので、製品を顧客に引き渡した時点で計上します。国内では主に提携する販売特約店を通じて、海外では主に海外の販売子会社やディストリビューターを通じて売っています。
売上の源泉
- 半導体製品の販売
- 半導体の受託開発・受託生産(その他)
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産業の中の位置と、つながり
顧客(下流)
売上と利益の推移
比較の目安
- 純利益率(計算値)
- -3.9%
- 親会社の所有者に帰属する当期利益(△損失) ÷ 売上収益(2025年12月期)
- 平均年間給与(提出会社)
- 750万円
- 2025年12月期・提出会社の従業員6,025人
- 平均勤続年数(提出会社)
- 23.4年
- 2025年12月期
- 主な事業
- 産業・インフラ・IoT・自動車・その他
「計算値」は有価証券報告書に印字された数値から当サイトが計算したものです。給与と勤続年数は提出会社(グループ全体ではない)の値です。
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- 20219,939
- 202215,009
- 202314,694
- 202413,485
- 202513,212
- 20211,195
- 20222,566
- 20233,371
- 20242,191
- 2025−518
2021年12月期〜2025年12月期・連結。2つのグラフは目盛りが別です(数値はそれぞれの棒に表示)。
すべての年度が国際会計基準(IFRS)による数値です。
2025年12月期:税引前損失および当期損失は、Wolfspeed, Inc.の米国連邦倒産法適用申請および再建計画を受けた同社向けその他金融資産の評価損失2,366億円を金融費用に計上したことによるものです。
グラフの数値は単位未満を四捨五入しています。正確な数値は下の表をご覧ください。
数値を表で見る
| 年度 | 売上 | 利益 | 純利益 | 総資産 | 純資産 | 従業員数 | 会計基準 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2021年12月期 | 993,908 | 142,718 | 119,536 | 2,426,301 | 1,150,081 | 20,962 | 国際会計基準(IFRS) |
| 2022年12月期 | 1,500,853 | 362,282 | 256,615 | 2,812,491 | 1,533,735 | 21,017 | 国際会計基準(IFRS) |
| 2023年12月期 | 1,469,415 | 422,173 | 337,086 | 3,167,003 | 2,001,553 | 21,204 | 国際会計基準(IFRS) |
| 2024年12月期 | 1,348,479 | 263,833 | 219,084 | 4,490,436 | 2,537,382 | 22,711 | 国際会計基準(IFRS) |
| 2025年12月期 | 1,321,212 | −30,275 | −51,763 | 4,177,163 | 2,443,034 | 21,629 | 国際会計基準(IFRS) |
- 「利益」は
- 有価証券報告書が売上と純利益の間に掲げている行です(税引前利益(△損失))。
- 「総資産」は
- 資産合計。
- 「純資産」は
- 親会社の所有者に帰属する持分。
- 従業員数は
- 各年度末時点の連結従業員数です。
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いまの形になるまで
2002
日本電気の半導体事業を分社化しNECエレクトロニクスとして発足
2003
東京証券取引所市場第一部に上場
2010
ルネサステクノロジと合併し、ルネサスエレクトロニクスに商号変更
2013
産業革新機構や自動車・電機各社を割当先とする第三者割当増資
2014
国内の前工程・後工程の製造子会社を2社に集約
2017
米国インターシル社を買収し、アナログ半導体を取り込む
2019
米国IDT社を買収し、その後も英国Dialog社などを子会社化
2024
電子機器の設計ソフトを手がける豪Altium社を買収
2002
日本電気の半導体事業を分社化しNECエレクトロニクスとして発足
2002年11月、日本電気㈱の汎用DRAMを除く事業を会社分割により分社化し、日本電気㈱の100%子会社として神奈川県川崎市にNECエレクトロニクス㈱を設立しました。
2003
東京証券取引所市場第一部に上場
2003年7月24日に東京証券取引所市場第一部に株式を上場しました。
2010
ルネサステクノロジと合併し、ルネサスエレクトロニクスに商号変更
2010年4月1日に㈱ルネサステクノロジと合併し、ルネサスエレクトロニクス㈱に商号変更しました。
2013
産業革新機構や自動車・電機各社を割当先とする第三者割当増資
2013年9月、㈱産業革新機構、トヨタ自動車㈱、日産自動車㈱、㈱ケーヒン、㈱デンソー、キヤノン㈱、㈱ニコン、パナソニック㈱および㈱安川電機を割当先とする第三者割当増資を実施しました。
2014
国内の前工程・後工程の製造子会社を2社に集約
2014年4月、の製造事業をルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリング㈱に、半導体の製造事業をルネサス セミコンダクタパッケージ&テストソリューションズ㈱に、吸収分割およびで集約しました。
2017
米国インターシル社を買収し、アナログ半導体を取り込む
2017年2月、米国Intersil Corporationの全株式を取得して子会社化しました。
2019
米国IDT社を買収し、その後も英国Dialog社などを子会社化
2019年3月に米国Integrated Device Technology, Inc.(IDT社)の全株式を取得して子会社化しました。
2024
電子機器の設計ソフトを手がける豪Altium社を買収
2024年8月、米国Altium Limitedの全株式を取得して子会社化しました。
全8件を「出来事」と「意味」で読む
- 2002日本電気の半導体事業を分社化しNECエレクトロニクスとして発足
- 2002年11月、日本電気㈱の汎用DRAMを除く事業を会社分割により分社化し、日本電気㈱の100%子会社として神奈川県川崎市にNECエレクトロニクス㈱を設立しました。
- 意味現在のルネサスの起点です。2025年12月期が第24期であることも、この年の発足から数えたものです。
- 2003東京証券取引所市場第一部に上場
- 2003年7月24日に東京証券取引所市場第一部に株式を上場しました。
- 意味2022年4月の市場区分の再編に伴い東京証券取引所プライム市場に移行し、現在もプライム市場に上場しています。
- 2010ルネサステクノロジと合併し、ルネサスエレクトロニクスに商号変更
- 2010年4月1日に㈱ルネサステクノロジと合併し、ルネサスエレクトロニクス㈱に商号変更しました。この合併に伴い、ルネサステクノロジの関係会社を承継するとともに、グループの関係会社の一部について再編や商号変更を行っています。
- 意味現在の社名になった年です。
- 2013産業革新機構や自動車・電機各社を割当先とする第三者割当増資
- 2013年9月、㈱産業革新機構、トヨタ自動車㈱、日産自動車㈱、㈱ケーヒン、㈱デンソー、キヤノン㈱、㈱ニコン、パナソニック㈱および㈱安川電機を割当先とする第三者割当増資を実施しました。
- 意味自動車メーカーや電機メーカーが出資者に加わった年です。
- 2014国内の前工程・後工程の製造子会社を2社に集約
- 2014年4月、の製造事業をルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリング㈱に、半導体の製造事業をルネサス セミコンダクタパッケージ&テストソリューションズ㈱に、吸収分割およびで集約しました。2004年以降、高畠工場の後工程やアイルランド・インドネシアの後工程ライン、鶴岡工場や津軽工場などの前工程ラインの売却・閉鎖が続いた後のことです。
- 意味の製造を担うルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング㈱は、現在も連結子会社としてルネサス製品の製造を担っています。
- 2017米国インターシル社を買収し、アナログ半導体を取り込む
- 2017年2月、米国Intersil Corporationの全株式を取得して子会社化しました。2018年1月に同社はルネサス エレクトロニクス・アメリカ社をし、ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社に商号変更しています。
- 意味海外企業の買収による製品の拡充が続く出発点です。インターシル・ルクセンブルク社は現在も連結子会社で、ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社は米国での設計・開発・製造・販売を担っています。
- 2019米国IDT社を買収し、その後も英国Dialog社などを子会社化
- 2019年3月に米国Integrated Device Technology, Inc.(IDT社)の全株式を取得して子会社化しました。続いて2021年8月に英国Dialog Semiconductor Plc(Dialog社)、2021年12月にイスラエルCeleno社、2022年10月にインドSteradian社、2023年6月にオーストリアPanthronics社の全株式を取得しています。
- 意味IDTバミューダ社、Dialog社はいずれも現在の連結子会社です。この一連の買収で認識した無形資産の償却額は、会社が社内指標(Non-GAAP)を出すときに調整する項目として現在も説明されています。
- 2024電子機器の設計ソフトを手がける豪Altium社を買収
- 2024年8月、米国Altium Limitedの全株式を取得して子会社化しました。同年6月には窒化ガリウム(GaN)技術を持つ米国Transphorm, Inc.も子会社化しています。Altium社の買収資金のために2024年5月と6月にタームローン契約を、9月にJBICローン契約を締結しました。
- 意味2025年には、Altium社とともにの選定からシステムライフサイクル管理までをつなぐクラウド型プラットフォーム「Renesas 365 Powered by Altium」を発表しており、会社はこれをデジタライゼーション推進の中核と位置づけています。
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有価証券報告書-第24期(2025年1月1日-2025年12月31日)
ルネサスエレクトロニクス株式会社(EDINET) · 2026年3月19日
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業界のどこにいる?
半導体主な業界
は、電気を通したり通さなかったりする性質をもつ物質や、それを使ってつくった電子部品のことで、情報の記憶や計算を担い、スマートフォンから自動車まで、あらゆる電子機器に組み込まれています。半導体ができるまでには、回路の設計、の上に回路をつくる、チップに切り分けて包むがあり、多くのや材料が欠かせません。世界の市場をめぐる競争のなかで分業が進み、今では設計だけを行う会社、製造だけを請け負う会社、装置や材料をつくる会社など、得意分野の違う企業が国境を越えてつながっています。
半導体業界を見る
出典
- [1]
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使われている項目:事業・ビジネスモデル・財務・歴史
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