証券コード 4966 ・ 東証スタンダード ・ 化学 / 半導体 ・ 本社 大阪府大阪市
上村工業
上村工業株式会社
めっき用化学品や表面処理用機械を製造販売し、めっき加工も手がける表面処理の専門メーカーです。
- 売上高
- 918億円
- 親会社株主に帰属する当期純利益
- 139億円
- 従業員数(連結)
- 1,528人
2026年3月期・連結
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有価証券報告書-第98期(2025/04/01-2026/03/31)
上村工業株式会社 · 2026年6月24日
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最終確認 2026年11月10日
何でできている会社か
- 表面処理用資材事業
- プリント基板用めっき薬品
- アルミ磁気ディスク用めっき薬品
- 工業用化学品
- 非鉄金属
- 表面処理用機械事業
- プリント基板用めっき機械
- アルミ磁気ディスク用めっき機械
- めっき加工事業
- プラスチックのめっき加工
- プリント基板等のめっき加工
- 不動産賃貸事業
- オフィスビル・マンションの賃貸
- 工場用地の賃貸
- その他
表面処理用資材事業
プリント基板用やアルミ磁気ディスク用のめっき薬品を製造販売するほか、工業用化学品や非鉄金属の仕入販売を行う、グループ最大の事業です。
詳しく読む
プリント基板用やアルミ磁気ディスク用のめっき薬品を製造販売するほか、工業用化学品や非鉄金属の仕入販売を行う、グループ最大の事業です。2026年3月期の外部顧客への売上高は77,658百万円でした。
プリント基板用めっき薬品
プリント基板やパッケージ基板の製造に使われるめっき用の化学品を製造販売しています。
アルミ磁気ディスク用めっき薬品
アルミ磁気ディスクの表面処理に使われるめっき用の化学品を製造販売しています。
工業用化学品
各種の工業用化学品を仕入れて販売しています。
非鉄金属
非鉄金属を仕入れて販売しています。
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有価証券報告書-第98期(2025/04/01-2026/03/31)
上村工業株式会社 · 2026年6月24日
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最終確認 2026年11月10日
表面処理用機械事業
プリント基板用やアルミ磁気ディスク用のめっき機械などを製造販売する事業です。
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プリント基板用やアルミ磁気ディスク用のめっき機械などを製造販売する事業です。2026年3月期の外部顧客への売上高は8,406百万円でした。
プリント基板用めっき機械
プリント基板の製造工程で使われるめっき機械を製造販売しています。ウェハー用のめっき装置も扱っています。
アルミ磁気ディスク用めっき機械
アルミ磁気ディスクの製造工程で使われるめっき機械を製造販売しています。
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有価証券報告書-第98期(2025/04/01-2026/03/31)
上村工業株式会社 · 2026年6月24日
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最終確認 2026年11月10日
めっき加工事業
プラスチックやプリント基板などのめっき加工を、タイ、台湾、インドネシアの海外子会社で行う事業です。
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プラスチックやプリント基板などのめっき加工を、タイ、台湾、インドネシアの海外子会社で行う事業です。2026年3月期の外部顧客への売上高は4,829百万円でした。
プラスチックのめっき加工
自動車部品などに使われるプラスチック部品へのめっき加工を行っています。
プリント基板等のめっき加工
電子回路基板などへのめっき加工を行っています。
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有価証券報告書-第98期(2025/04/01-2026/03/31)
上村工業株式会社 · 2026年6月24日
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不動産賃貸事業
オフィスビルやマンション、工場用地の賃貸を行う事業です。
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オフィスビルやマンション、工場用地の賃貸を行う事業です。2026年3月期の外部顧客への売上高は860百万円でした。
オフィスビル・マンションの賃貸
新大阪の賃貸用オフィスビルなど、オフィスビルやマンションの賃貸を行っています。
工場用地の賃貸
工場用地の賃貸を行っています。
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有価証券報告書-第98期(2025/04/01-2026/03/31)
上村工業株式会社 · 2026年6月24日
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その他
報告セグメントに含まれない事業で、ロイヤルティ収入などがあります。
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報告セグメントに含まれない事業で、ロイヤルティ収入などがあります。2026年3月期の外部顧客への売上高は29百万円でした。
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有価証券報告書-第98期(2025/04/01-2026/03/31)
上村工業株式会社 · 2026年6月24日
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最終確認 2026年11月10日
モノとお金の流れ
自社の事業
上村工業
顧客
調達先は、有価証券報告書から一般的な呼び名で確かめられたものがまだないため描いていません。
表面処理用資材事業
事業プリント基板用やアルミ磁気ディスク用のめっき薬品を製造販売するほか、工業用化学品や非鉄金属の仕入販売を行う、グループ最大の事業です。2026年3月期の外部顧客への売上高は77,658百万円でした。
つながり
- 表面処理用資材事業 → プリント基板・半導体パッケージ基板のメーカー(製品・サービス)
- 表面処理用資材事業 → 電子部品メーカー(製品・サービス)
- 表面処理用資材事業 → 自動車部品メーカー(製品・サービス)
- プリント基板・半導体パッケージ基板のメーカー → 表面処理用資材事業(代金(売上))
- 電子部品メーカー → 表面処理用資材事業(代金(売上))
- 自動車部品メーカー → 表面処理用資材事業(代金(売上))
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有価証券報告書-第98期(2025/04/01-2026/03/31)
上村工業株式会社 · 2026年6月24日
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つくって、届けて、売上になるまで
01 会社
上村工業グループ
上村工業株式会社と連結子会社10社からなるグループで、子会社はすべて海外にあります。
02 製品・サービス
表面処理のトータルソリューション
めっき薬品、めっき機械、薬液を管理するめっき管理装置を自社グループで開発・製造販売し、海外子会社ではめっき加工も行います。
03 顧客
エレクトロニクス業界のメーカー
生成AI向けサーバーに使うパッケージ基板のメーカーなど、電子部品や自動車部品のメーカーに製品を供給しています。
04 売上
連結売上高は917億8千4百万円
2026年3月期の連結売上高は91,784百万円でした。
05 利益
当期純利益は139億4千6百万円
2026年3月期のは13,946百万円でした。
各段階を詳しく読む
- 会社
上村工業グループ
上村工業株式会社と連結子会社10社からなるグループで、子会社はすべて海外にあります。2026年3月31日現在の連結従業員数は1,528人で、本店は大阪市中央区です。
- 製品・サービス
表面処理のトータルソリューション
めっき薬品、めっき機械、薬液を管理するめっき管理装置を自社グループで開発・製造販売し、海外子会社ではめっき加工も行います。
- 顧客
エレクトロニクス業界のメーカー
生成AI向けサーバーに使うパッケージ基板のメーカーなど、電子部品や自動車部品のメーカーに製品を供給しています。売上高の10%以上を占める特定の顧客はありません。
- 売上
連結売上高は917億8千4百万円
2026年3月期の連結売上高は91,784百万円でした。外部顧客への売上高の内訳は、表面処理用資材事業77,658百万円、表面処理用機械事業8,406百万円、めっき加工事業4,829百万円、不動産賃貸事業860百万円などです。
- 利益
当期純利益は139億4千6百万円
2026年3月期のは13,946百万円でした。
プリント基板などに使うめっき薬品とめっき機械の製造販売を中心に、海外子会社でのめっき加工と不動産賃貸を行う事業モデルです。
売上の源泉
- めっき用化学品などの製品販売による売上高
- 表面処理用機械の販売による売上高
- めっき加工の受託による売上高
- 不動産賃貸による収入
- ロイヤルティ収入
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上村工業株式会社 · 2026年6月24日
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これからどうする?何が強み?
成長戦略
会社の説明(2026年6月24日 時点)
「Growing together with U」の理念を掲げ、お客様と一体となった成長を目指しています。先端技術分野に向けた表面処理技術の開発に専念し、ハードとソフトを一体としたトータルソリューションの提供を基本方針としています。中長期の戦略では「選択と集中とスピード」をキーワードに、新製品の開発と、中国市場を中心とした新市場への展開を進めています。
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有価証券報告書-第98期(2025/04/01-2026/03/31)
上村工業株式会社 · 2026年6月24日
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最終確認 2026年11月10日
競争優位性
編集部の分析(推論。2026年6月24日 時点の資料による)
めっき薬品の開発だけでなく、めっき機械設備や薬液の管理装置の開発も自社グループ内で手がけ、さらにめっき加工事業も自ら行うことで、めっきに関するノウハウを蓄積している点が特長です。薬品・機械・管理装置・加工を一体で提供できる体制により、顧客の細かな要求に応えています。
根拠: 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等における中長期的な会社の経営戦略と、事業の内容に基づく。
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上村工業株式会社 · 2026年6月24日
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最終確認 2026年11月10日
業界内の位置づけ
編集部の分析(推論。2026年6月24日 時点の資料による)
表面処理用資材事業が連結売上高の8割以上を占める構成です。主たる市場はエレクトロニクス市場で、主力は生成AI向けサーバー需要に支えられた半導体パッケージ基板向けのめっき薬品です。顧客所在地別の売上高は日本30,506百万円、台湾20,755百万円、中国17,492百万円、その他23,029百万円で、売上高の10%以上を占める特定の顧客はありません。
根拠: セグメント情報における外部顧客への売上高、関連情報の地域ごとの売上高と主要な顧客ごとの情報、経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析に基づく。
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上村工業株式会社 · 2026年6月24日
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最終確認 2026年11月10日
売上と利益の推移
比較の目安
- 純利益率(計算値)
- 15.2%
- 親会社株主に帰属する当期純利益 ÷ 売上高(2026年3月期)
- 平均年間給与(提出会社)
- 867万円
- 2026年3月期・提出会社の従業員284人
- 平均勤続年数(提出会社)
- 15.3年
- 2026年3月期
- 主な事業
- 表面処理用資材事業・表面処理用機械事業・めっき加工事業
「計算値」は有価証券報告書に印字された数値から当サイトが計算したものです。給与と勤続年数は提出会社(グループ全体ではない)の値です。
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有価証券報告書-第98期(2025/04/01-2026/03/31)
上村工業株式会社 · 2026年6月24日
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最終確認 2026年11月10日
- 2022723
- 2023857
- 2024803
- 2025838
- 2026918
- 202297
- 2023105
- 2024109
- 2025141
- 2026139
2022年3月期〜2026年3月期・連結。2つのグラフは目盛りが別です(数値はそれぞれの棒に表示)。
すべての年度が日本基準による数値です。
グラフの数値は単位未満を四捨五入しています。正確な数値は下の表をご覧ください。
数値を表で見る
| 年度 | 売上 | 利益 | 純利益 | 総資産 | 純資産 | 従業員数 | 会計基準 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2022年3月期 | 72,303 | 14,606 | 9,681 | 101,189 | 78,712 | 1,547 | 日本基準 |
| 2023年3月期 | 85,749 | 15,832 | 10,545 | 107,267 | 84,364 | 1,576 | 日本基準 |
| 2024年3月期 | 80,256 | 15,871 | 10,920 | 118,174 | 92,713 | 1,595 | 日本基準 |
| 2025年3月期 | 83,845 | 20,041 | 14,078 | 130,589 | 106,119 | 1,552 | 日本基準 |
| 2026年3月期 | 91,784 | 22,085 | 13,946 | 139,570 | 116,665 | 1,528 | 日本基準 |
- 「利益」は
- 有価証券報告書が売上と純利益の間に掲げている行です(経常利益)。
- 「総資産」は
- 総資産額。
- 「純資産」は
- 純資産額。
- 従業員数は
- 各年度末時点の連結従業員数です。
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有価証券報告書-第98期(2025/04/01-2026/03/31)
上村工業株式会社 · 2026年6月24日
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最終確認 2026年11月10日
いまの形になるまで
1933
上村工業を設立
1942
淀川工場を設置
1957
めっき用化学品の製造を開始
1960
表面処理用機械の製作を開始
1963
三和防錆を設立
1968
枚方工場が竣工
1969
商号を上村工業株式会社に変更
1975
デグサ社と販売提携し「金めっき浴」を発売
1983
「エラメットプロセス」を導入
1985
米国に子会社を設立
1986
香港に合弁会社を設立
1987
台湾とタイに合弁会社を設立
1988
中国・深圳に合弁会社を設立
1992
シンガポールと米国に子会社を設立
1993
不動産賃貸業を開始
1996
マレーシアに子会社を設立
1997
大阪証券取引所市場第二部に上場
2002
上海に子会社を設立
2010
韓国に子会社を設立
2011
台湾の子会社同士が合併
2012
インドネシアに子会社を設立
2013
新中央研究所を竣工
2022
東京証券取引所スタンダード市場に移行
2023
新枚方機械工場を竣工
2024
株式会社サミックスを吸収合併
1933
上村工業を設立
1933年12月、研磨材の製造・販売及び工業用化学品の販売を目的として上村工業株式会社を設立しました。
1942
淀川工場を設置
1942年10月、大阪市東淀川区(現淀川区)に淀川工場を設置しました。
1957
めっき用化学品の製造を開始
1957年9月、めっき用化学品の製造を開始しました。
1960
表面処理用機械の製作を開始
1960年9月、機械事業部を設置し、表面処理用機械の製作を開始しました。
1963
三和防錆を設立
1963年9月、めっき加工技術の研究及び実験を目的として三和防錆株式会社(のちの株式会社サミックス)を設立しました。
1968
枚方工場が竣工
1968年7月、大阪府枚方市に枚方工場が竣工し、めっき用化学品の製造部門を淀川工場から移転しました。
1969
商号を上村工業株式会社に変更
1969年1月、商号を上村工業株式会社に変更しました。
1975
デグサ社と販売提携し「金めっき浴」を発売
1975年2月、デグサ社(ドイツ)と販売提携し、「金めっき浴」を発売しました。
1983
「エラメットプロセス」を導入
1983年5月、デグサ社(ドイツ)と技術提携し、アルミ真空蒸着加工技術「エラメットプロセス」を導入しました。
1985
米国に子会社を設立
1985年12月、米国ロサンゼルス市にウエムラ・インターナショナル・コーポレーション(のちウエムラ・システムズ・コーポレーションに商号変更)を設立しました。
1986
香港に合弁会社を設立
1986年2月、香港に合弁会社上村旭光有限公司(のち上村(香港)有限公司に商号変更、現・連結子会社)を設立しました。
1987
台湾とタイに合弁会社を設立
1987年6月、台湾に合弁会社台湾上村股份有限公司(現・連結子会社)を設立し、同年12月にはタイに合弁会社サムハイテックス(のちウエムラ・タイランドに商号変更、現・連結子会社)を設立しました。
1988
中国・深圳に合弁会社を設立
1988年3月、中国深圳市に合弁会社南山上村旭光有限公司(のち上村工業(深圳)有限公司に商号変更、現・連結子会社)を設立しました。
1992
シンガポールと米国に子会社を設立
1992年5月、シンガポールにウエムラ・インターナショナル・シンガポール(現・連結子会社)を設立し、同年12月にはウエムラ・システムズ・コーポレーションからの営業譲渡により、新会社ウエムラ・インターナショナル・コーポレーション(現・連結子会社)を米国に設立しました。
1993
不動産賃貸業を開始
1993年5月、旧淀川工場敷地に上村ニッセイビルが竣工し、不動産賃貸業を開始しました。
1996
マレーシアに子会社を設立
1996年7月、マレーシアにウエムラ・マレーシア(現・連結子会社)を設立しました。
1997
大阪証券取引所市場第二部に上場
1997年11月、大阪証券取引所市場第二部に上場しました。
2002
上海に子会社を設立
2002年4月、中国上海市に上村化学(上海)有限公司(現・連結子会社)を設立しました。
2010
韓国に子会社を設立
2010年7月、大韓民国京畿道に韓国上村株式会社(現・連結子会社)を設立しました。
2011
台湾の子会社同士が合併
2011年12月、台湾上村股份有限公司(存続会社)と台湾上村科技股份有限公司が合併しました。
2012
インドネシアに子会社を設立
2012年8月、インドネシアにウエムラ・インドネシア(現・連結子会社)を設立しました。
2013
新中央研究所を竣工
2013年6月、新中央研究所を竣工しました。
2022
東京証券取引所スタンダード市場に移行
2022年4月、東京証券取引所の市場再編に伴い、東京証券取引所スタンダード市場区分に移行しました。
2023
新枚方機械工場を竣工
2023年11月、新枚方機械工場を竣工しました。
2024
株式会社サミックスを吸収合併
2024年4月、株式会社サミックスをし、同社を解散しました。
全25件を「出来事」と「意味」で読む
- 1933上村工業を設立
- 1933年12月、研磨材の製造・販売及び工業用化学品の販売を目的として上村工業株式会社を設立しました。設立時の商号は株式会社上村長兵衞商店でした。
- 意味90年を超える歴史の起点です。
- 1942淀川工場を設置
- 1942年10月、大阪市東淀川区(現淀川区)に淀川工場を設置しました。
- 意味自社生産体制の始まりです。
- 1957めっき用化学品の製造を開始
- 1957年9月、めっき用化学品の製造を開始しました。
- 意味現在の主力事業であるめっき分野への参入です。
- 1960表面処理用機械の製作を開始
- 1960年9月、機械事業部を設置し、表面処理用機械の製作を開始しました。
- 意味薬品と機械の両方を手がける体制の始まりです。
- 1963三和防錆を設立
- 1963年9月、めっき加工技術の研究及び実験を目的として三和防錆株式会社(のちの株式会社サミックス)を設立しました。
- 意味めっき加工技術の蓄積につながる設立です。
- 1968枚方工場が竣工
- 1968年7月、大阪府枚方市に枚方工場が竣工し、めっき用化学品の製造部門を淀川工場から移転しました。同所に中央研究所を設置しました。
- 意味生産と研究開発の中核拠点ができました。
- 1969商号を上村工業株式会社に変更
- 1969年1月、商号を上村工業株式会社に変更しました。
- 意味現在の社名になりました。
- 1975デグサ社と販売提携し「金めっき浴」を発売
- 1975年2月、デグサ社(ドイツ)と販売提携し、「金めっき浴」を発売しました。
- 意味海外技術の導入による製品展開の事例です。
- 1983「エラメットプロセス」を導入
- 1983年5月、デグサ社(ドイツ)と技術提携し、アルミ真空蒸着加工技術「エラメットプロセス」を導入しました。
- 意味表面処理技術の幅を広げた提携です。
- 1985米国に子会社を設立
- 1985年12月、米国ロサンゼルス市にウエムラ・インターナショナル・コーポレーション(のちウエムラ・システムズ・コーポレーションに商号変更)を設立しました。
- 意味海外展開の第一歩です。
- 1986香港に合弁会社を設立
- 1986年2月、香港に合弁会社上村旭光有限公司(のち上村(香港)有限公司に商号変更、現・連結子会社)を設立しました。
- 意味アジア展開の始まりです。
- 1987台湾とタイに合弁会社を設立
- 1987年6月、台湾に合弁会社台湾上村股份有限公司(現・連結子会社)を設立し、同年12月にはタイに合弁会社サムハイテックス(のちウエムラ・タイランドに商号変更、現・連結子会社)を設立しました。
- 意味アジアの生産・販売網が広がりました。
- 1988中国・深圳に合弁会社を設立
- 1988年3月、中国深圳市に合弁会社南山上村旭光有限公司(のち上村工業(深圳)有限公司に商号変更、現・連結子会社)を設立しました。
- 意味中国市場への進出です。
- 1992シンガポールと米国に子会社を設立
- 1992年5月、シンガポールにウエムラ・インターナショナル・シンガポール(現・連結子会社)を設立し、同年12月にはウエムラ・システムズ・コーポレーションからの営業譲渡により、新会社ウエムラ・インターナショナル・コーポレーション(現・連結子会社)を米国に設立しました。
- 意味海外拠点網が整いました。
- 1993不動産賃貸業を開始
- 1993年5月、旧淀川工場敷地に上村ニッセイビルが竣工し、不動産賃貸業を開始しました。
- 意味不動産賃貸事業の始まりです。
- 1996マレーシアに子会社を設立
- 1996年7月、マレーシアにウエムラ・マレーシア(現・連結子会社)を設立しました。
- 意味東南アジアの生産拠点が増えました。
- 1997大阪証券取引所市場第二部に上場
- 1997年11月、大阪証券取引所市場第二部に上場しました。
- 意味上場会社となりました。
- 2002上海に子会社を設立
- 2002年4月、中国上海市に上村化学(上海)有限公司(現・連結子会社)を設立しました。
- 意味中国での販売体制が強化されました。
- 2010韓国に子会社を設立
- 2010年7月、大韓民国京畿道に韓国上村株式会社(現・連結子会社)を設立しました。
- 意味東アジアの拠点がそろいました。
- 2011台湾の子会社同士が合併
- 2011年12月、台湾上村股份有限公司(存続会社)と台湾上村科技股份有限公司が合併しました。
- 意味台湾事業の体制が一本化されました。
- 2012インドネシアに子会社を設立
- 2012年8月、インドネシアにウエムラ・インドネシア(現・連結子会社)を設立しました。
- 意味めっき加工の海外拠点が増えました。
- 2013新中央研究所を竣工
- 2013年6月、新中央研究所を竣工しました。
- 意味研究開発体制の強化です。
- 2022東京証券取引所スタンダード市場に移行
- 2022年4月、東京証券取引所の市場再編に伴い、東京証券取引所スタンダード市場区分に移行しました。
- 意味現在の市場区分への移行です。
- 2023新枚方機械工場を竣工
- 2023年11月、新枚方機械工場を竣工しました。
- 意味機械事業の生産体制の強化です。
- 2024株式会社サミックスを吸収合併
- 2024年4月、株式会社サミックスをし、同社を解散しました。
- 意味1963年に設立しためっき加工技術の研究会社を本体に取り込みました。
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有価証券報告書-第98期(2025/04/01-2026/03/31)
上村工業株式会社 · 2026年6月24日
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最終確認 2026年11月10日
業界のどこにいる?
化学主な業界
樹脂・フィルム・繊維、向けの材料、紙、金属、産業ガスなど、ほかの産業が製品をつくるための素材や部材をつくって売る業界です。売り先は自動車、電子機器、建築、包装、医療などと幅広くあります。洗剤や化粧品のように、一般の消費者に向けた製品を手がける会社もあります。
化学業界を見る半導体
は、電気を通したり通さなかったりする性質をもつ物質や、それを使ってつくった電子部品のことで、情報の記憶や計算を担い、スマートフォンから自動車まで、あらゆる電子機器に組み込まれています。半導体ができるまでには、回路の設計、の上に回路をつくる、チップに切り分けて包むがあり、多くのや材料が欠かせません。世界の市場をめぐる競争のなかで分業が進み、今では設計だけを行う会社、製造だけを請け負う会社、装置や材料をつくる会社など、得意分野の違う企業が国境を越えてつながっています。
半導体業界を見る
出典
- [1]
有価証券報告書-第98期(2025/04/01-2026/03/31)
上村工業株式会社 · 2026年6月24日 · 最終確認 2026年11月10日
使われている項目:事業・ビジネスモデル・財務・歴史・つながり
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