証券コード 3436 ・ 東証プライム ・ 半導体 ・ 本社 東京都港区
SUMCO
株式会社SUMCO
の基板材料であるシリコンウェーハを、世界の半導体メーカーにつくって売る会社です。
- 売上高
- 4,097億円
- 親会社株主に帰属する当期純利益又は親会社株主に帰属する当期純損失(△)
- −118億円
- 従業員数（連結）
- 9,714人
2025年12月期・連結
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有価証券報告書－第27期(2025/01/01－2025/12/31)
株式会社ＳＵＭＣＯ · 2026年3月26日
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最終確認 2026年11月3日
何でできている会社か
- シリコンウェーハ（高純度シリコン事業）
- ポリッシュトウェーハ
- エピタキシャルウェーハ
- 半導体用多結晶シリコン
高純度シリコン事業
メーカー向けにシリコンウェーハを製造・販売する事業で、グループ唯一の報告セグメントです。
- 製品・サービス
- ポリッシュトウェーハ ・ エピタキシャルウェーハ ・ 用多結晶シリコン
- 顧客
- メーカー ・ 住友商事株式会社
詳しく読む
メーカー向けにシリコンウェーハを製造・販売する事業で、グループ唯一の報告セグメントです。シリコンウェーハは、半導体メーカーがメモリーやロジックなどの半導体をつくるときの基板材料になります。の口径は100mmから125mm、150mm、200mm、300mmと世代ごとに大きくなり、鏡面に仕上げたポリッシュトウェーハと、その表面に薄いシリコン単結晶層をつけたエピタキシャルウェーハなどをつくっています。つくり方は、石英ルツボで溶かした多結晶シリコンから単結晶のインゴットを引き上げる工程と、これを薄く切って・研磨・洗浄するウェーハ加工工程の2段階です。300mmウェーハは佐賀県伊万里市・江北町、山形県米沢市、長崎県大村市、台湾で、200mm以下は日本各地のほか米国・インドネシア・台湾で製造しています。半導体用多結晶シリコンは三重県四日市市と米国で製造しています。2025年12月期の売上高は409,670百万円で、最大の顧客は住友商事株式会社（売上高110,600百万円、全体の27.0％）です。2025年12月期は、AI用半導体向けの先端300mmウェーハの需要が強かった一方、200mm以下は低調な出荷が続きました。
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モノとお金の流れ
自社の事業
SUMCO
顧客
調達先は、有価証券報告書から一般的な呼び名で確かめられたものがまだないため描いていません。
シリコンウェーハ
事業- 主な製品・サービス
- ポリッシュトウェーハ、エピタキシャルウェーハ、半導体用多結晶シリコン
半導体メーカー向けにシリコンウェーハを製造・販売する事業で、グループ唯一の報告セグメントです。シリコンウェーハは、半導体メーカーがメモリーやロジックなどの半導体をつくるときの基板材料になります。ウェーハの口径は100mmから125mm、150mm、200mm、300mmと世代ごとに大きくなり、鏡面に仕上げたポリッシュトウェーハと、その表面に薄いシリコン単結晶層をつけたエピタキシャルウェーハなどをつくっています。つくり方は、石英ルツボで溶かした多結晶シリコンから単結晶のインゴットを引き上げる工程と、これを薄く切って研削・研磨・洗浄するウェーハ加工工程の2段階です。300mmウェーハは佐賀県伊万里市・江北町、山形県米沢市、長崎県大村市、台湾で、200mm以下は日本各地のほか米国・インドネシア・台湾で製造しています。半導体用多結晶シリコンは三重県四日市市と米国で製造しています。2025年12月期の売上高は409,670百万円で、最大の顧客は住友商事株式会社（売上高110,600百万円、全体の27.0％）です。2025年12月期は、AI用半導体向けの先端300mmウェーハの需要が強かった一方、200mm以下は低調な出荷が続きました。
つながり
- シリコンウェーハ → 半導体メーカー（製品・サービス）
- シリコンウェーハ → 住友商事株式会社（製品・サービス）
- 半導体メーカー → シリコンウェーハ（代金（売上））
- 住友商事株式会社 → シリコンウェーハ（代金（売上））
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株式会社ＳＵＭＣＯ · 2026年3月26日
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つくって、届けて、売上になるまで
01 会社
SUMCOグループ
当社と連結子会社16社などで、シリコンウェーハの製造と販売を行います。
02 製品・サービス
シリコンウェーハ
300mmを主力に、200mm以下まで各口径のポリッシュトウェーハとエピタキシャルウェーハをつくります。
03 顧客
半導体メーカー
メモリーやロジックなどのをつくる世界の半導体メーカーに、を基板材料として販売します。
04 売上
ウェーハの販売
2025年12月期の売上高は409,670百万円でした。
05 利益
最終損益
2025年12月期の親会社株主に帰属する当期純損失は11,751百万円でした。
各段階を詳しく読む
- 会社
SUMCOグループ
当社と連結子会社16社などで、シリコンウェーハの製造と販売を行います。
- 製品・サービス
シリコンウェーハ
300mmを主力に、200mm以下まで各口径のポリッシュトウェーハとエピタキシャルウェーハをつくります。
- 顧客
半導体メーカー
メモリーやロジックなどのをつくる世界の半導体メーカーに、を基板材料として販売します。
- 売上
ウェーハの販売
2025年12月期の売上高は409,670百万円でした。単一の製品区分が売上高の90％を超えます。
- 利益
最終損益
2025年12月期の親会社株主に帰属する当期純損失は11,751百万円でした。先端300mmの設備投資による減価償却費の負担が増え、200mm以下の需要は低迷しました。
の基板材料であるシリコンウェーハを、世界の半導体メーカーにつくって売る会社です。
売上の源泉
- シリコンウェーハの販売（単一セグメント「高純度シリコン」）
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株式会社ＳＵＭＣＯ · 2026年3月26日
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これからどうする？何が強み？
業界内の位置づけ
会社の説明（2026年3月26日 時点）
半導体市場はAI用データセンター向けが大きく伸びる一方、民生・産業・自動車向けは伸び悩み、二極化が続いたと説明しています。先端品の高シェア維持に努めたとしています。
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株式会社ＳＵＭＣＯ · 2026年3月26日
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売上と利益の推移
比較の目安
- 純利益率（計算値）
- -2.9%
- 親会社株主に帰属する当期純利益又は親会社株主に帰属する当期純損失(△) ÷ 売上高（2025年12月期）
- 平均年間給与（提出会社）
- 641万円
- 2025年12月期・提出会社の従業員5,065人
- 平均勤続年数（提出会社）
- 14年
- 2025年12月期
- 主な事業
- シリコンウェーハ
「計算値」は有価証券報告書に印字された数値から当サイトが計算したものです。給与と勤続年数は提出会社（グループ全体ではない）の値です。
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株式会社ＳＵＭＣＯ · 2026年3月26日
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最終確認 2026年11月3日
- 20213,357
- 20224,411
- 20234,259
- 20243,966
- 20254,097
- 2021411
- 2022702
- 2023639
- 2024199
- 2025−118
2021年12月期〜2025年12月期・連結。2つのグラフは目盛りが別です（数値はそれぞれの棒に表示）。
すべての年度が日本基準による数値です。
グラフの数値は単位未満を四捨五入しています。正確な数値は下の表をご覧ください。
数値を表で見る
| 年度 | 売上 | 利益 | 純利益 | 総資産 | 純資産 | 従業員数 | 会計基準 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2021年12月期 | 335,674 | 51,107 | 41,120 | 764,821 | 522,842 | 8,469 | 日本基準 |
| 2022年12月期 | 441,083 | 111,339 | 70,205 | 892,555 | 591,484 | 9,189 | 日本基準 |
| 2023年12月期 | 425,941 | 72,627 | 63,884 | 1,073,087 | 635,527 | 9,847 | 日本基準 |
| 2024年12月期 | 396,619 | 37,457 | 19,877 | 1,172,683 | 657,236 | 9,850 | 日本基準 |
| 2025年12月期 | 409,670 | −3,886 | −11,751 | 1,127,966 | 647,785 | 9,714 | 日本基準 |
- 「利益」は
- 有価証券報告書が売上と純利益の間に掲げている行です（経常利益又は経常損失(△)）。
- 「総資産」は
- 総資産額。
- 「純資産」は
- 純資産額。
- 従業員数は
- 各年度末時点の連結従業員数です。
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有価証券報告書－第27期(2025/01/01－2025/12/31)
株式会社ＳＵＭＣＯ · 2026年3月26日
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最終確認 2026年11月3日
いまの形になるまで
1999
300mmウェーハの開発・製造を目的に設立
2001
300mmウェーハの生産を開始
2002
住友金属工業と三菱マテリアルシリコンの事業を統合
2005
商号をSUMCOに変更、東京証券取引所に上場
2006
コマツ電子金属を子会社化
2012
ジャパンスーパークォーツを吸収合併
2016
監査等委員会設置会社に移行
2022
東京証券取引所プライム市場へ移行
2023
三菱マテリアルの半導体用多結晶シリコン事業を取得
1999
300mmウェーハの開発・製造を目的に設立
住友金属工業（現 日本製鉄）と三菱マテリアルグループが50％ずつ出資し、株式会社シリコン ユナイテッド マニュファクチュアリングとして設立されました。
2001
300mmウェーハの生産を開始
設立の目的だった300mm口径のシリコンウェーハの生産を始めました。
2002
住友金属工業と三菱マテリアルシリコンの事業を統合
住友金属工業からシリコン事業（シチックス事業本部）の営業を譲り受け、三菱マテリアルシリコンと合併して、商号を三菱住友シリコン株式会社に変更しました。
2005
商号をSUMCOに変更、東京証券取引所に上場
8月に商号を株式会社ＳＵＭＣＯに変更し、11月に東京証券取引所市場第一部に上場しました。
2006
コマツ電子金属を子会社化
株式の公開買付けにより、コマツ電子金属株式会社（現 SUMCO TECHXIV株式会社）を子会社にしました。
2012
ジャパンスーパークォーツを吸収合併
ジャパンスーパークォーツ株式会社をし、同社は当社のJSQ事業部になりました。
2016
監査等委員会設置会社に移行
3月に監査等委員会設置会社へ移行しました。
2022
東京証券取引所プライム市場へ移行
4月、東京証券取引所の市場区分の見直しにより、市場第一部からプライム市場へ移りました。
2023
三菱マテリアルの半導体用多結晶シリコン事業を取得
3月、三菱マテリアルが新設した高純度シリコン株式会社に、同社の用多結晶シリコン事業やの株式を引き継がせたうえで、高純度シリコン株式会社の株式を取得しました。
全9件を「出来事」と「意味」で読む
- 1999300mmウェーハの開発・製造を目的に設立
- 住友金属工業（現 日本製鉄）と三菱マテリアルグループが50％ずつ出資し、株式会社シリコン ユナイテッド マニュファクチュアリングとして設立されました。
- 意味のちに2社のシリコン事業を統合する、SUMCOの出発点です。
- 2001300mmウェーハの生産を開始
- 設立の目的だった300mm口径のシリコンウェーハの生産を始めました。
- 意味現在の主力である300mm事業の始まりです。
- 2002住友金属工業と三菱マテリアルシリコンの事業を統合
- 住友金属工業からシリコン事業（シチックス事業本部）の営業を譲り受け、三菱マテリアルシリコンと合併して、商号を三菱住友シリコン株式会社に変更しました。
- 意味両社のシリコンウェーハ事業が完全に統合され、各種シリコンウェーハの専業メーカーになりました。
- 2005商号をSUMCOに変更、東京証券取引所に上場
- 8月に商号を株式会社ＳＵＭＣＯに変更し、11月に東京証券取引所市場第一部に上場しました。
- 意味現在の社名になり、株式を公開しました。
- 2006コマツ電子金属を子会社化
- 株式の公開買付けにより、コマツ電子金属株式会社（現 SUMCO TECHXIV株式会社）を子会社にしました。同社は2008年にで完全子会社になっています。
- 意味製造の拠点と技術が加わり、事業の規模が広がりました。
- 2012ジャパンスーパークォーツを吸収合併
- ジャパンスーパークォーツ株式会社をし、同社は当社のJSQ事業部になりました。
- 意味シリコン単結晶の製造に使う石英ルツボの事業を社内に取り込みました。
- 2016監査等委員会設置会社に移行
- 3月に監査等委員会設置会社へ移行しました。
- 意味経営の監督の仕組みを変えた出来事です。
- 2022東京証券取引所プライム市場へ移行
- 4月、東京証券取引所の市場区分の見直しにより、市場第一部からプライム市場へ移りました。
- 意味市場区分の再編に伴う変更です。
- 2023三菱マテリアルの半導体用多結晶シリコン事業を取得
- 3月、三菱マテリアルが新設した高純度シリコン株式会社に、同社の用多結晶シリコン事業やの株式を引き継がせたうえで、高純度シリコン株式会社の株式を取得しました。
- 意味の原料である多結晶シリコンの製造も、グループで手がけるようになりました。
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有価証券報告書－第27期(2025/01/01－2025/12/31)
株式会社ＳＵＭＣＯ · 2026年3月26日
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最終確認 2026年11月3日
業界のどこにいる？
半導体主な業界
は、電気を通したり通さなかったりする性質をもつ物質や、それを使ってつくった電子部品のことで、情報の記憶や計算を担い、スマートフォンから自動車まで、あらゆる電子機器に組み込まれています。半導体ができるまでには、回路の設計、の上に回路をつくる、チップに切り分けて包むがあり、多くのや材料が欠かせません。世界の市場をめぐる競争のなかで分業が進み、今では設計だけを行う会社、製造だけを請け負う会社、装置や材料をつくる会社など、得意分野の違う企業が国境を越えてつながっています。
半導体業界を見る
出典
- [1]
有価証券報告書－第27期(2025/01/01－2025/12/31)
株式会社ＳＵＭＣＯ · 2026年3月26日 · 最終確認 2026年11月3日
使われている項目：事業・ビジネスモデル・財務・歴史
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