証券コード 6146 ・ 東証プライム ・ 半導体 ・ 本社 東京都大田区
ディスコ
株式会社ディスコ
などを「切る・削る・磨く」精密加工装置と、装置に取り付けて使う刃や砥石をつくるメーカー。
- 売上高
- 4,369億円
- 親会社株主に帰属する当期純利益
- 1,355億円
- 従業員数（連結）
- 5,547人
2026年3月期・連結
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有価証券報告書－第87期（2025年4月1日－2026年3月31日）
株式会社ディスコ（EDINET） · 2026年6月16日
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最終確認 2026年9月21日
何でできている会社か
- 装置（精密加工装置）
- ダイシングソー
- レーザソー
- グラインダ
- ポリッシャ
- ほか1件
- ツール（精密加工ツール）
- ダイシングブレード
- グラインディングホイール
- ドライポリッシングホイール
- 砥石応用製品
- 保守・サービス
- 装置（精密加工装置）
- ダイシングソー
- レーザソー
- グラインダ
- ポリッシャ
- ほか1件
- ツール（精密加工ツール）
- ダイシングブレード
- グラインディングホイール
- ドライポリッシングホイール
- 砥石応用製品
- 保守・サービス
報告セグメントは「精密加工システム事業」の1つです。下はその中の事業です。
精密加工装置
などを加工する装置です。
- 製品・サービス
- ダイシングソー ・ レーザソー ・ グラインダ ・ ポリッシャ ほか1件
詳しく読む
などを加工する装置です。ダイシングソーとレーザソーは切断に、グラインダとポリッシャは・研磨に使う装置として開発されてきました。2026年3月期は、生成AI向けのデータセンタ投資を背景に、高性能半導体向けの高付加価値製品を中心に出荷が好調でした。
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精密加工ツール
装置に取り付けて使う消耗品です。
- 製品・サービス
- ダイシングブレード ・ グラインディングホイール ・ ドライポリッシングホイール ・ 砥石応用製品
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装置に取り付けて使う消耗品です。会社は、精密加工ツールの回転数や送り速度といった加工条件のわずかな違いで加工結果が大きく変わると説明しています。消耗品なので、2026年3月期の出荷は顧客の設備の稼働率などに連動して高い水準で推移しました。
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保守・サービス
装置とツールの販売に附帯するアフターサービスです。
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装置とツールの販売に附帯するアフターサービスです。納入した装置が安定して動き続けることを支えます。DISCO HI-TEC AMERICA,INC.やDISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.などの海外子会社が、販売とあわせて保守点検を担っています。
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モノとお金の流れ
自社の事業
ディスコ
顧客
調達先は、有価証券報告書から一般的な呼び名で確かめられたものがまだないため描いていません。
精密加工システム
事業ディスコの報告セグメントは精密加工システム事業の1つだけで、2026年3月期の売上高4,368億89百万円はすべてこの事業のものです。会社は「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」をビジネステーマに定め、「切る」「削る」「磨く」という3つの技術領域から離れずに、半導体製造装置である精密加工装置と、その装置に取り付けて使う消耗品の精密加工ツールをつくって売り、あわせて保守・サービスを提供しています。
つながり
- 精密加工システム → 半導体や電子部品等の設計・製造に携わる企業（主にハイテク業界）（製品・サービス）
- 精密加工システム → Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.（製品・サービス）
- 半導体や電子部品等の設計・製造に携わる企業（主にハイテク業界） → 精密加工システム（代金（売上））
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. → 精密加工システム（代金（売上））
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つくって、届けて、売上になるまで
01 会社
ディスコ
ディスコと子会社23社、2社で構成されています。
02 製品・サービス
装置と消耗品、そして加工のノウハウ
精密加工装置と精密加工ツールに加えて、装置と消耗品を組み合わせて最適な加工条件を導き出すアプリケーション技術と、導入後のアフターサービスを提供します。
03 顧客
半導体や電子部品をつくる会社
顧客はや電子部品等の設計・製造に携わり、主にハイテク業界に属します。
04 売上
売上高
2026年3月期の売上高は4,368億89百万円で、前期比11.1%増でした。
05 利益
利益
2026年3月期の営業利益は1,849億89百万円（営業利益率42.3%）、は1,849億36百万円、は1,355億21百万円でした。
各段階を詳しく読む
- 会社
ディスコ
ディスコと子会社23社、2社で構成されています。製造はディスコと㈱ダイイチコンポーネンツが担い、販売と保守点検はディスコのほかDISCO HI-TEC AMERICA,INC.、DISCO HI-TEC(SINGAPORE)PTE LTD、DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.、DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.などの海外子会社が担っています。
- 製品・サービス
装置と消耗品、そして加工のノウハウ
精密加工装置と精密加工ツールに加えて、装置と消耗品を組み合わせて最適な加工条件を導き出すアプリケーション技術と、導入後のアフターサービスを提供します。会社は、この加工条件の設定は技術に精通したエンジニアでないと難しく、顧客が自分で行うのは容易ではないと説明しています。
- 顧客
半導体や電子部品をつくる会社
顧客はや電子部品等の設計・製造に携わり、主にハイテク業界に属します。2026年3月期の顧客の所在地別の売上高は、中国が1,349億75百万円、台湾が1,173億78百万円、日本が456億6百万円、アジアが441億15百万円、米州が349億3百万円、韓国が330億69百万円、欧州が268億39百万円でした。同じ年に売上高の10%以上を占めた顧客はTaiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.（482億40百万円、11.0%）です。
- 売上
売上高
2026年3月期の売上高は4,368億89百万円で、前期比11.1%増でした。出荷額は4,428億24百万円です。会社は、出荷額・売上高ともに6期連続で過去最高を更新したとしています。
- 利益
利益
2026年3月期の営業利益は1,849億89百万円（営業利益率42.3%）、は1,849億36百万円、は1,355億21百万円でした。会社は、製品および用途の構成の変化による利益率の低下や人件費・研究開発費の増加があったものの、売上高の増加と高付加価値製品の収益寄与で増収増益になったと説明しています。
「切る」「削る」「磨く」の技術領域で、精密加工装置（装置）と精密加工ツール（消耗品）をつくって売り、あわせて保守・サービスを提供しています。会社は、単に製品を売るのではなく、装置、消耗品、その2つを組み合わせて最適な加工条件を導き出すアプリケーション技術、導入後の安定稼働を支えるアフターサービスという4つの要素で、顧客の加工の課題に対する総合的な解決策を提供する点が事業の特徴だとしています。顧客から加工対象物を預かって無償で加工検証を行う「テストカット」を、ビジネスモデルの入り口と位置づけています。
売上の源泉
- 精密加工装置の販売
- 消耗品である精密加工ツールの販売
- 装置の保守・サービス
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産業の中の位置と、つながり
技術・取引・同業のつながり
売上と利益の推移
比較の目安
- 純利益率（計算値）
- 31.0%
- 親会社株主に帰属する当期純利益 ÷ 売上高（2026年3月期）
- 平均年間給与（提出会社）
- 1,880万円
- 2026年3月期・提出会社の従業員3,687人
- 平均勤続年数（提出会社）
- 10.6年
- 2026年3月期
- 主な事業
- 精密加工システム
「計算値」は有価証券報告書に印字された数値から当サイトが計算したものです。給与と勤続年数は提出会社（グループ全体ではない）の値です。
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最終確認 2026年9月21日
- 20222,538
- 20232,841
- 20243,076
- 20253,933
- 20264,369
- 2022662
- 2023829
- 2024842
- 20251,239
- 20261,355
2022年3月期〜2026年3月期・連結。2つのグラフは目盛りが別です（数値はそれぞれの棒に表示）。
すべての年度が日本基準による数値です。
グラフの数値は単位未満を四捨五入しています。正確な数値は下の表をご覧ください。
数値を表で見る
| 年度 | 売上 | 利益 | 純利益 | 総資産 | 純資産 | 従業員数 | 会計基準 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2022年3月期 | 253,781 | 92,449 | 66,206 | 404,540 | 293,812 | 4,258 | 日本基準 |
| 2023年3月期 | 284,135 | 112,338 | 82,891 | 468,797 | 348,041 | 4,553 | 日本基準 |
| 2024年3月期 | 307,554 | 122,393 | 84,205 | 556,058 | 406,560 | 4,886 | 日本基準 |
| 2025年3月期 | 393,313 | 168,943 | 123,891 | 654,087 | 492,703 | 5,256 | 日本基準 |
| 2026年3月期 | 436,889 | 184,936 | 135,521 | 743,410 | 588,125 | 5,547 | 日本基準 |
- 「利益」は
- 有価証券報告書が売上と純利益の間に掲げている行です（経常利益）。
- 「総資産」は
- 総資産額。
- 「純資産」は
- 純資産額。
- 従業員数は
- 各年度末時点の連結従業員数です。
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有価証券報告書－第87期（2025年4月1日－2026年3月31日）
株式会社ディスコ（EDINET） · 2026年6月16日
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最終確認 2026年9月21日
いまの形になるまで
1937
工業用砥石をつくる第一製砥所を創業
1969
米国に販売拠点を設立
1975
半導体用ダイシングソーを開発し、精密ダイヤモンド工具へ進出
1977
社名を「ディスコ」に変更
1999
東京証券取引所市場第一部に上場
2002
レーザソーを開発
2007
台湾に販売拠点を設立
1937
工業用砥石をつくる第一製砥所を創業
工業用砥石を製造・販売する目的で、個人営業の第一製砥所を創業しました。
1969
米国に販売拠点を設立
米国販売拠点としてDISCO ABRASIVE SYSTEMS,INC.（現 DISCO HI-TEC AMERICA,INC.）を設立しました。
1975
半導体用ダイシングソーを開発し、精密ダイヤモンド工具へ進出
用ダイシングソーを開発して販売を始め、あわせて精密ダイヤモンド工具へ進出しました。
1977
社名を「ディスコ」に変更
株式会社第一製砥所から、現在の商号である株式会社ディスコに変更しました。
1999
東京証券取引所市場第一部に上場
東京証券取引所市場第一部に株式を上場しました。
2002
レーザソーを開発
精密切断装置としてレーザソーを開発し、販売を始めました。
2007
台湾に販売拠点を設立
台湾販売拠点としてDISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.を設立しました。
全7件を「出来事」と「意味」で読む
- 1937工業用砥石をつくる第一製砥所を創業
- 工業用砥石を製造・販売する目的で、個人営業の第一製砥所を創業しました。1940年に有限会社、1958年に株式会社へと組織を変えています。
- 意味砥石から始まった会社です。砥石応用製品は今も精密加工ツールの製品の1つで、「削る」「磨く」は現在のビジネステーマの技術領域でもあります。
- 1969米国に販売拠点を設立
- 米国販売拠点としてDISCO ABRASIVE SYSTEMS,INC.（現 DISCO HI-TEC AMERICA,INC.）を設立しました。同社は今も100%子会社として、ディスコがつくった等の販売と保守点検を行っています。
- 意味海外で売る体制の始まりです。2026年3月期の売上高は、顧客の所在地別に見ると日本の456億6百万円に対し、海外向けがその大半を占めています。
- 1975半導体用ダイシングソーを開発し、精密ダイヤモンド工具へ進出
- 用ダイシングソーを開発して販売を始め、あわせて精密ダイヤモンド工具へ進出しました。1970年には精密切断装置を、1980年には精密平面装置を開発しています。
- 意味装置と、そこに取り付ける消耗品の両方を持つという現在の形の出発点です。ダイシングソーは今も主要な精密加工装置、ダイシングブレードは今も主要な精密加工ツールです。
- 1977社名を「ディスコ」に変更
- 株式会社第一製砥所から、現在の商号である株式会社ディスコに変更しました。
- 意味現在の社名です。1983年には本社を東京都大田区に移し、2004年に同区大森北の本社・Ｒ＆Ｄセンターへ移転しています。
- 1999東京証券取引所市場第一部に上場
- 東京証券取引所市場第一部に株式を上場しました。1989年に日本証券業協会の店頭売買銘柄として株式を公開してから10年後のことです。
- 意味2022年4月の市場区分の見直しにより、東京証券取引所プライム市場に移行しています。
- 2002レーザソーを開発
- 精密切断装置としてレーザソーを開発し、販売を始めました。2003年には全自動グラインダ／ポリッシャ装置を開発しています。
- 意味刃で切る装置に加えてレーザで切る装置を持ちました。レーザソーもグラインダ・ポリッシャも、現在の主要な精密加工装置です。
- 2007台湾に販売拠点を設立
- 台湾販売拠点としてDISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.を設立しました。1996年には中国サービス拠点として上海駐在員事務所（現 DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.）を開設しています。
- 意味この2社はいずれも特定子会社で、単体の売上高は台湾が1,036億73百万円、中国が1,260億19百万円です。2026年3月期の顧客の所在地別売上高も、中国と台湾が上位2つを占めています。
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有価証券報告書－第87期（2025年4月1日－2026年3月31日）
株式会社ディスコ（EDINET） · 2026年6月16日
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最終確認 2026年9月21日
業界のどこにいる？
半導体主な業界
は、電気を通したり通さなかったりする性質をもつ物質や、それを使ってつくった電子部品のことで、情報の記憶や計算を担い、スマートフォンから自動車まで、あらゆる電子機器に組み込まれています。半導体ができるまでには、回路の設計、の上に回路をつくる、チップに切り分けて包むがあり、多くのや材料が欠かせません。世界の市場をめぐる競争のなかで分業が進み、今では設計だけを行う会社、製造だけを請け負う会社、装置や材料をつくる会社など、得意分野の違う企業が国境を越えてつながっています。
半導体業界を見る
出典
- [1]
有価証券報告書－第87期（2025年4月1日－2026年3月31日）
株式会社ディスコ（EDINET） · 2026年6月16日 · 最終確認 2026年9月21日
使われている項目：事業・ビジネスモデル・財務・歴史
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「ほかの企業の項目に書かれた関係」の出典は、その企業の項目の出典です（関係の一覧の各項目から開けます）。