証券コード 6971 ・ 東証プライム ・ 電機・エレクトロニクス / 半導体 ・ 本社 京都府京都市
京セラ
京セラ株式会社
ファインセラミックスの技術をもとに、パッケージや電子部品から工具・複合機・通信機器までをつくる、京都の総合メーカー。
- 売上高
- 2兆702億円
- 親会社の所有者に帰属する当期利益
- 1,410億円
- 従業員数(連結)
- 73,856人
2026年3月期・連結
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有価証券報告書-第72期(2025年4月1日-2026年3月31日)
京セラ株式会社 · 2026年6月19日
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最終確認 2026年9月28日
何でできている会社か
- ソリューション
- ドキュメント
- 機械工具
- コミュニケーション
- その他
- コアコンポーネント
- 半導体関連
- 産業・車載
- その他
- 電子部品
- コンデンサ
- 水晶部品
- コネクタ
- センサー・制御部品
- その他(その他の事業)
- GaNデバイス
- ソリューション
- ドキュメント
- 機械工具
- コミュニケーション
- その他
- コアコンポーネント
- 半導体関連
- 産業・車載
- その他
- 電子部品
- コンデンサ
- 水晶部品
- コネクタ
- センサー・制御部品
- その他(その他の事業)
- GaNデバイス
ソリューション
部品ではなく、機械やサービスそのものをお客様に届ける事業をまとめた区分です。
- 製品・サービス
- 工具 ・ 空圧・電動工具 ・ プリンター ・ 複合機 ほか9件
詳しく読む
部品ではなく、機械やサービスそのものをお客様に届ける事業をまとめた区分です。自動車・一般産業・建築市場向けの工具や空圧・電動工具をあつかう機械工具事業、オフィス用のプリンター・複合機やドキュメント管理システム、商業・産業用プリンターをあつかうドキュメントソリューション事業、通信端末や通信ソリューションサービス、ICTソリューション、エンジニアリングサービスをあつかうコミュニケーション事業、そのほかスマートエネルギー関連の製品・サービスや電力販売事業などが含まれます。2026年3月期の外部売上高は1,044,452百万円で、連結売上高2,070,203百万円のおよそ半分を占める最も大きな事業です。同じ年の事業利益は103,943百万円でした。
ドキュメントソリューション
オフィス用のプリンターや複合機、商業・産業用インクジェットプリンター、ドキュメントソリューションサービスの事業です。2026年3月期の売上高(セグメント間取引を含む)は478,479百万円で、ソリューションのなかで最も大きい事業です。京セラドキュメントソリューションズ株式会社やドイツのTA Triumph-Adler GmbHなどが担っています。
機械工具
自動車や一般産業・建築市場向けの工具、空圧・電動工具、作業環境の改善に役立つ製品の事業です。2026年3月期の売上高(セグメント間取引を含む)は285,936百万円で、前の年の305,876百万円から6.5%減りました。会社は、この減少は米国子会社Kyocera Industrial Tools, Inc.を2026年1月に譲渡したことが主な理由だと説明しています。
コミュニケーション
通信端末と、通信ソリューションサービス、ICTソリューション、エンジニアリングサービスの事業です。2026年3月期の売上高(セグメント間取引を含む)は219,158百万円でした。京セラ株式会社と京セラコミュニケーションシステム株式会社が担っています。
その他(ソリューション)
スマートエネルギー関連の製品・サービス、電力販売事業、プリンティングデバイス、宝飾・応用商品などが含まれます。2026年3月期の売上高(セグメント間取引を含む)は87,346百万円で、前の年の75,030百万円から16.4%増えました。
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コアコンポーネント
創業から続くファインセラミックスの技術をもとにした、機器の中核になる部品の事業です。
- 製品・サービス
- ファインセラミック部品 ・ 車載システム(車載カメラモジュール、ディスプレイ) ・ 光学部品 ・ セラミックパッケージ ほか4件
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創業から続くファインセラミックスの技術をもとにした、機器の中核になる部品の事業です。に使う各種ファインセラミック部品、車載カメラモジュール、電子部品やICを守るセラミック・有機パッケージなどを、・産業機械・自動車関連・情報通信の市場向けにつくっています。2026年3月期の外部売上高は652,597百万円で、全体の31.5%を占めました。同じ年の事業利益は63,082百万円で、前の年の1,889百万円の損失から大きく改善しています。会社は、情報通信関連市場向けのセラミックパッケージやデータセンター向けの有機パッケージが伸びたことを増収の主な理由としています。
半導体関連部品
を守り、つなぐためのセラミックパッケージと有機基板(パッケージ、ボード)の事業です。2026年3月期の売上高(セグメント間取引を含む)は379,432百万円で、前の年の327,049百万円から16.0%増えました。コアコンポーネントのなかで最も大きい事業です。
産業・車載用部品
ファインセラミック部品、車載システム(車載カメラモジュール、ディスプレイ)、光学部品の事業です。2026年3月期の売上高(セグメント間取引を含む)は250,069百万円でした。
その他(コアコンポーネント)
医療機器などが含まれます。2026年3月期の売上高(セグメント間取引を含む)は23,928百万円でした。医療機器は京セラメディカル株式会社が担っています。
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電子部品
コンデンサ、水晶部品、コネクタ、センサー・制御部品といった電子部品やデバイスを、情報通信・産業機械・自動車関連・民生の市場向けにつくって売る事業です。
- 製品・サービス
- コンデンサ ・ 水晶部品 ・ コネクタ ・ センサー・制御部品
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コンデンサ、水晶部品、コネクタ、センサー・制御部品といった電子部品やデバイスを、情報通信・産業機械・自動車関連・民生の市場向けにつくって売る事業です。2026年3月期の外部売上高は362,646百万円で、全体の17.5%を占めました。同じ年の事業利益は7,316百万円で、前の年の818百万円の損失から改善しています。会社は、米国のKyocera AVX Components Corporationのグループで、車載市場や情報通信関連市場向けのコンデンサなどの販売が増えたことを増収の理由としています。
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その他の事業
3つのレポーティングセグメントに含まれない事業です。
- 製品・サービス
- GaNデバイス
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3つのレポーティングセグメントに含まれない事業です。有価証券報告書は、主にGaN(窒化ガリウム)デバイス事業と、どのセグメントにも割り当てていない研究開発費などであると説明しています。2026年3月期の外部売上高は10,508百万円、事業損失は41,168百万円でした。同じ年の研究開発費36,194百万円がこの区分に入っており、損失の大きさはこの研究開発費によるところが大きいものです。
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モノとお金の流れ
自社の事業
京セラ
顧客
調達先は、有価証券報告書から一般的な呼び名で確かめられたものがまだないため描いていません。
ソリューション
事業- 外部顧客への売上高(2026年3月期)
- 1兆445億円
- 事業の合計に占める割合(計算値)
- 50.5%
- 主な製品・サービス
- 切削工具、空圧・電動工具、プリンター、複合機
部品ではなく、機械やサービスそのものをお客様に届ける事業をまとめた区分です。自動車・一般産業・建築市場向けの切削工具や空圧・電動工具をあつかう機械工具事業、オフィス用のプリンター・複合機やドキュメント管理システム、商業・産業用プリンターをあつかうドキュメントソリューション事業、通信端末や通信ソリューションサービス、ICTソリューション、エンジニアリングサービスをあつかうコミュニケーション事業、そのほかスマートエネルギー関連の製品・サービスや電力販売事業などが含まれます。2026年3月期の外部売上高は1,044,452百万円で、連結売上高2,070,203百万円のおよそ半分を占める最も大きな事業です。同じ年の事業利益は103,943百万円でした。
つながり
- ソリューション → 半導体・情報通信・産業機械・自動車関連・環境エネルギー関連の市場の企業(製品・サービス)
- ソリューション → 切削工具や空圧・電動工具を使う自動車・一般産業・建築の現場(製品・サービス)
- ソリューション → プリンターや複合機、ドキュメント管理のしくみを使うオフィス(製品・サービス)
- ソリューション → 通信端末や通信・ICTのサービスを使うお客様(製品・サービス)
- ソリューション → 電力を買うお客様(製品・サービス)
- ソリューション → 売上高の10%以上を占める単一の外部顧客は存在しません(製品・サービス)
- 半導体・情報通信・産業機械・自動車関連・環境エネルギー関連の市場の企業 → ソリューション(代金(売上))
- 切削工具や空圧・電動工具を使う自動車・一般産業・建築の現場 → ソリューション(代金(売上))
- プリンターや複合機、ドキュメント管理のしくみを使うオフィス → ソリューション(代金(売上))
- 通信端末や通信・ICTのサービスを使うお客様 → ソリューション(代金(売上))
- 電力を買うお客様 → ソリューション(代金(売上))
- 売上高の10%以上を占める単一の外部顧客は存在しません → ソリューション(代金(売上))
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京セラ株式会社 · 2026年6月19日
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つくって、届けて、売上になるまで
01 会社
京セラとグループ会社
1959年にファインセラミックスの専門メーカーとして発足した会社で、は「創業以来、ファインセラミック技術をベースに新技術、新製品開発や新市場創造を進めています」と書いています。
02 製品・サービス
素材から機器・サービスまでつくる
コアコンポーネントでは、に使う各種ファインセラミック部品や車載カメラモジュール、電子部品やICを守るセラミック・有機パッケージを、・産業機械・自動車関連・情報通信の市場向けにつくります。
03 顧客
世界の市場に売る
有価証券報告書は、、情報通信、産業機械、自動車、環境・エネルギー関連等の市場に向けてグローバルに展開していると書いています。
04 売上
売上高
2026年3月期の売上高は2,070,203百万円で、前の年度の2,014,454百万円から55,749百万円(2.8%)増えました。
05 利益
事業利益と営業利益
2026年3月期の事業利益(売上高から本社部門の損益と法人所得税費用以外の原価・営業費用を差し引いたもの)は、ソリューション103,943百万円、コアコンポーネント63,082百万円、電子部品7,316百万円、その他の事業は41,168百万円の損失で、合計133,173百万円です。
各段階を詳しく読む
- 会社
京セラとグループ会社
1959年にファインセラミックスの専門メーカーとして発足した会社で、は「創業以来、ファインセラミック技術をベースに新技術、新製品開発や新市場創造を進めています」と書いています。2026年3月31日現在の関係会社は、京セラドキュメントソリューションズ㈱や京セラコミュニケーションシステム㈱、米国のKyocera AVX Components Corporationなどの(名前を挙げたもののほかに「その他244社」)と、日本航空電子工業㈱(議決権32.97%)を含む適用会社(ほかに「その他9社」)です。従業員数は73,856人で、内訳はソリューション34,219人、コアコンポーネント18,486人、電子部品16,328人、その他の事業1,618人、本社部門3,205人です。連結財務諸表はでつくっています。
- 製品・サービス
素材から機器・サービスまでつくる
コアコンポーネントでは、に使う各種ファインセラミック部品や車載カメラモジュール、電子部品やICを守るセラミック・有機パッケージを、・産業機械・自動車関連・情報通信の市場向けにつくります。電子部品では、コンデンサや水晶部品、コネクタをつくります。ソリューションでは、工具や空圧・電動工具、オフィス用のプリンター・複合機、通信端末や通信・ICTのサービス、スマートエネルギー関連の製品と電力販売を手がけます。2026年3月期の研究開発費は115,701百万円、有形固定資産の設備投資額は149,099百万円です。
- 顧客
世界の市場に売る
有価証券報告書は、、情報通信、産業機械、自動車、環境・エネルギー関連等の市場に向けてグローバルに展開していると書いています。2026年3月期の外部顧客への売上高(売った先の地域による区分)は日本603,806百万円、欧州418,810百万円、米国396,494百万円、アジア312,979百万円、中国255,212百万円、その他の地域82,902百万円です。日本が最も大きく、国内以外を合わせるとその倍以上になります。売上高の10%以上を占める単一の外部顧客は存在しないため、顧客名の記載は省略されています。
- 売上
売上高
2026年3月期の売上高は2,070,203百万円で、前の年度の2,014,454百万円から55,749百万円(2.8%)増えました。会社は、2026年1月に米国子会社のKyocera Industrial Tools, Inc.を譲渡したことを主な理由にソリューションセグメントが減収となった一方、関連部品事業を中心にコアコンポーネントセグメントが増収となったためだと説明しています。売上原価は1,462,560百万円で、その最も大きい内訳は原材料費533,269百万円(売上原価全体の36.5%)、次が人件費303,120百万円(同20.7%)です。売上総利益は607,643百万円でした。
- 利益
事業利益と営業利益
2026年3月期の事業利益(売上高から本社部門の損益と法人所得税費用以外の原価・営業費用を差し引いたもの)は、ソリューション103,943百万円、コアコンポーネント63,082百万円、電子部品7,316百万円、その他の事業は41,168百万円の損失で、合計133,173百万円です。その他の事業の損失が大きいのは、どのセグメントにも割り当てていない研究開発費36,194百万円がここに入るためです。この合計に本社部門損益等35,821百万円を加えた168,994百万円が税引前利益にあたります。営業利益は118,138百万円、親会社の所有者に帰属する当期利益は140,969百万円で、いずれも前の年度(営業利益27,299百万円、当期利益24,097百万円)から大きく増えました。会社は、前の年度にコアコンポーネントセグメントで減損損失等を計上した一方、当年度は子会社の譲渡益、増収効果、構造改革の進展があったためだと説明しています。
素材・部品からデバイス、機器、システム、サービスまでをグループ内でつくり、機器をつくる会社と、機械や機器そのものを使うお客様の両方に売って売上高を得ています。レポーティングは「コアコンポーネント」「電子部品」「ソリューション」の3つで、これに含まれない事業を「その他の事業」としています。2026年3月期の外部売上高は、ソリューション1,044,452百万円、コアコンポーネント652,597百万円、電子部品362,646百万円、その他の事業10,508百万円で、合計2,070,203百万円でした。前の2つ(コアコンポーネントと電子部品)は機器をつくる会社に部品を売る商売で、ソリューションは工具・複合機・通信端末・電力のようにお客様の手元で使われるものを売る商売です。部品メーカーと機器・サービスの会社の両方の顔を持つことが、この会社のかたちです。は、売上高の10%以上を占める単一の外部顧客は存在しないと記載しています。
売上の源泉
- ソリューションの製品・サービスの販売(切削工具、プリンター・複合機、通信端末、通信・ICTサービス、スマートエネルギー、電力販売など)
- コアコンポーネントの部品の販売(ファインセラミック部品、セラミック・有機パッケージ、車載システム、光学部品、医療機器)
- 電子部品の販売(コンデンサ、水晶部品、コネクタ、センサー・制御部品)
- 「その他の事業」の製品の販売(GaNデバイス)
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産業の中の位置と、つながり
技術・取引・同業のつながり
売上と利益の推移
比較の目安
- 純利益率(計算値)
- 6.8%
- 親会社の所有者に帰属する当期利益 ÷ 売上高(2026年3月期)
- 平均年間給与(提出会社)
- 740万円
- 2026年3月期・提出会社の従業員19,667人
- 平均勤続年数(提出会社)
- 16年
- 2026年3月期
- 主な事業
- ソリューション・コアコンポーネント・電子部品
「計算値」は有価証券報告書に印字された数値から当サイトが計算したものです。給与と勤続年数は提出会社(グループ全体ではない)の値です。
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京セラ株式会社 · 2026年6月19日
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- 202218,389
- 202320,253
- 202420,042
- 202520,145
- 202620,702
- 20221,484
- 20231,280
- 20241,011
- 2025241
- 20261,410
2022年3月期〜2026年3月期・連結。2つのグラフは目盛りが別です(数値はそれぞれの棒に表示)。
すべての年度が国際会計基準(IFRS)による数値です。
グラフの数値は単位未満を四捨五入しています。正確な数値は下の表をご覧ください。
数値を表で見る
| 年度 | 売上 | 利益 | 純利益 | 総資産 | 純資産 | 従業員数 | 会計基準 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2022年3月期 | 1,838,938 | 198,947 | 148,414 | 3,917,265 | 2,871,554 | 83,001 | 国際会計基準(IFRS) |
| 2023年3月期 | 2,025,332 | 176,192 | 127,988 | 4,093,928 | 3,023,777 | 81,209 | 国際会計基準(IFRS) |
| 2024年3月期 | 2,004,221 | 136,143 | 101,074 | 4,465,376 | 3,225,595 | 79,185 | 国際会計基準(IFRS) |
| 2025年3月期 | 2,014,454 | 63,631 | 24,097 | 4,511,307 | 3,217,788 | 77,136 | 国際会計基準(IFRS) |
| 2026年3月期 | 2,070,203 | 168,994 | 140,969 | 4,646,314 | 3,339,431 | 73,856 | 国際会計基準(IFRS) |
- 「利益」は
- 有価証券報告書が売上と純利益の間に掲げている行です(税引前利益)。
- 「総資産」は
- 資産合計。
- 「純資産」は
- 親会社の所有者に帰属する持分。
- 従業員数は
- 各年度末時点の連結従業員数です。
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有価証券報告書-第72期(2025年4月1日-2026年3月31日)
京セラ株式会社 · 2026年6月19日
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いまの形になるまで
1959
ファインセラミックスの専門メーカー「京都セラミック」として発足
1969
米国に販売会社を設立し、海外へ出る
1971
株式を上場
1982
4社を吸収合併し、社名を京セラに変更
1984
第二電電企画(現在のKDDI)を設立
1990
米国のAVX Corporationを子会社に
2000
米国Qualcommの携帯電話端末事業を引き継ぐ
2000
京セラミタ(現在の京セラドキュメントソリューションズ)を子会社に
2008
三洋電機の携帯電話端末事業等を引き継ぐ
2011
デンマークの機械工具メーカーを子会社に
2017
グループ会社3社を本体に吸収合併
2025
日本航空電子工業と資本業務提携し、医療事業を分社化
2026
工具の販売会社とパワー半導体事業を手放す
1959
ファインセラミックスの専門メーカー「京都セラミック」として発足
1959年4月に資本金3百万円で、京都市中京区西ノ京原町101番地に本社と工場を置き、ファインセラミックスの専門メーカー「京都セラミック株式会社」として発足しました。
1969
米国に販売会社を設立し、海外へ出る
1969年7月に鹿児島川内工場を建設するとともに、米国に販売会社としてKyocera International, Inc.を設立しました。
1971
株式を上場
1971年10月に大阪証券取引所市場第二部へ、1972年9月に東京証券取引所市場第二部へ株式を上場し、どちらも1974年2月に第一部へ指定されました。
1982
4社を吸収合併し、社名を京セラに変更
1982年10月に、サイバネット工業株式会社、株式会社クレサンベール、日本キャスト株式会社、株式会社ニューメディカルの4社をし、同時に社名を京セラ株式会社へ変更しました。
1984
第二電電企画(現在のKDDI)を設立
1984年6月に第二電電企画株式会社(現在のKDDI株式会社)を設立しました。
1990
米国のAVX Corporationを子会社に
1990年1月に、方式でAVX Corporation(現在のKyocera AVX Components Corporation)を連結子会社にしました。
2000
米国Qualcommの携帯電話端末事業を引き継ぐ
2000年2月に、米国Qualcomm, Inc.の携帯電話端末事業を承継しました。
2000
京セラミタ(現在の京セラドキュメントソリューションズ)を子会社に
2000年4月に京セラミタ株式会社(現在の京セラドキュメントソリューションズ株式会社)に出資して連結子会社とし、2002年4月には同社が京セラのプリンター事業を引き継ぎました。
2008
三洋電機の携帯電話端末事業等を引き継ぐ
2008年4月に三洋電機株式会社の携帯電話端末事業等を引き継ぎました。
2011
デンマークの機械工具メーカーを子会社に
2011年7月にデンマークの機械工具製造販売会社Unimerco Group A/Sを連結子会社とし、Kyocera Unimerco A/S(現在のKyocera Unimerco Tooling A/S)へ社名を変更しました。
2017
グループ会社3社を本体に吸収合併
2017年4月に、京セラメディカル株式会社、京セラクリスタルデバイス株式会社、京セラコネクタプロダクツ株式会社の3社を京セラ株式会社へしました。
2025
日本航空電子工業と資本業務提携し、医療事業を分社化
2025年10月に、コネクタ事業の成長をはかるため日本航空電子工業株式会社と資本業務提携契約を結び、同社の筆頭株主であった日本電気株式会社から、自己株式を除く発行済株式の33.0%を取得する株式譲渡契約を2025年10月30日に締結しました。
2026
工具の販売会社とパワー半導体事業を手放す
2026年1月に、米国子会社のKyocera Industrial Tools, Inc.の全株式をTruelink Capital Management, LLCの子会社であるTL Sapphire Holdings, Inc.へ譲渡しました。
全13件を「出来事」と「意味」で読む
- 1959ファインセラミックスの専門メーカー「京都セラミック」として発足
- 1959年4月に資本金3百万円で、京都市中京区西ノ京原町101番地に本社と工場を置き、ファインセラミックスの専門メーカー「京都セラミック株式会社」として発足しました。現在の法人は、1946年11月6日設立の株式会社四国食菌科学研究所(1970年5月12日に京都セラミツク株式会社へ商号変更)を形式上の存続会社として、1970年10月1日に京都セラミック株式会社と京セラ商事株式会社をしたものです。本社は1998年8月に京都市伏見区へ新社屋を建てて移り、そこが現在の本店所在地です。
- 意味ファインセラミックスは今も会社の土台です。有価証券報告書は「創業以来、ファインセラミック技術をベースに新技術、新製品開発や新市場創造を進めています」と書き、コアコンポーネントセグメントを「創業以来培ってきたファインセラミックスをはじめとする材料、プロセス、設計、加工技術等のコア技術を活かす」事業と説明しています。2026年3月期のコアコンポーネントの外部売上高は652,597百万円でした。
- 1969米国に販売会社を設立し、海外へ出る
- 1969年7月に鹿児島川内工場を建設するとともに、米国に販売会社としてKyocera International, Inc.を設立しました。1971年1月にはドイツに販売会社Kyocera Fineceramics GmbH(現在のKyocera Europe GmbH)を設立しています。
- 意味このとき設立した2社は今も残っています。Kyocera International, Inc.とKyocera Europe GmbHは、2026年3月期の事業の内容でもコアコンポーネントの主要会社として挙げられています。同じ年の外部顧客への売上高は、日本603,806百万円に対して米国396,494百万円、欧州418,810百万円で、海外が全体の7割を超えます。
- 1971株式を上場
- 1971年10月に大阪証券取引所市場第二部へ、1972年9月に東京証券取引所市場第二部へ株式を上場し、どちらも1974年2月に第一部へ指定されました。1980年5月にはニューヨーク証券取引所にも上場し、あわせて米国で2回目の米国預託証券を発行しています。東京証券取引所は2022年4月の市場区分の見直しにより、市場第一部からプライム市場へ移りました。ニューヨーク証券取引所への上場は2018年6月に廃止されています。
- 意味株式を公開した会社になりました。2026年3月期の有価証券報告書の表紙が上場先として印字しているのは、東京証券取引所プライム市場だけです。
- 19824社を吸収合併し、社名を京セラに変更
- 1982年10月に、サイバネット工業株式会社、株式会社クレサンベール、日本キャスト株式会社、株式会社ニューメディカルの4社をし、同時に社名を京セラ株式会社へ変更しました。
- 意味いま使われている「京セラ」という社名は、このときのものです。創業のときの社名は「京都セラミック」で、2026年3月期の有価証券報告書の表紙も会社名を京セラ株式会社、英訳名をKYOCERA CORPORATIONと印字しています。沿革も、これ以降に本体を指すときは「京セラ㈱」と書いています。
- 1984第二電電企画(現在のKDDI)を設立
- 1984年6月に第二電電企画株式会社(現在のKDDI株式会社)を設立しました。
- 意味部品づくりとは別に、通信会社を立ち上げた出来事です。会社は「『人類、社会の進歩発展に貢献すること』という経営理念のもと第二電電株式会社(現KDDI株式会社)を設立しました」と書いており、設立以来その株式を持ち続けています。2026年3月31日現在の保有比率はKDDI株式会社の発行済株式の13.42%で、この投資だけで京セラの総資産のおよそ33%を占めます。
- 1990米国のAVX Corporationを子会社に
- 1990年1月に、方式でAVX Corporation(現在のKyocera AVX Components Corporation)を連結子会社にしました。同社の株式は1995年8月にニューヨーク証券取引所へ再上場し、2020年3月に京セラが非支配持分をすべて取得して完全子会社にしたことにともない、上場廃止となっています。
- 意味現在の電子部品セグメントの中心になっている会社です。2026年3月期の電子部品セグメントの外部売上高は362,646百万円で、会社はこの年の増収の理由を、Kyocera AVX Components Corporationのグループで車載市場や情報通信関連市場向けのコンデンサなどの販売が増えたことだと説明しています。
- 2000米国Qualcommの携帯電話端末事業を引き継ぐ
- 2000年2月に、米国Qualcomm, Inc.の携帯電話端末事業を承継しました。
- 意味部品をつくる会社が、完成品である携帯電話端末そのものをつくる側にまわった出来事です。通信端末は今もソリューションセグメントのコミュニケーション事業の製品として、2026年3月期の事業の内容に並んでいます。
- 2000京セラミタ(現在の京セラドキュメントソリューションズ)を子会社に
- 2000年4月に京セラミタ株式会社(現在の京セラドキュメントソリューションズ株式会社)に出資して連結子会社とし、2002年4月には同社が京セラのプリンター事業を引き継ぎました。2009年1月にはドイツのプリンター・複合機の販売会社TA Triumph-Adler AG(現在のTA Triumph-Adler GmbH)も連結子会社にしています。
- 意味オフィス向けのプリンター・複合機が、部品とならぶ大きな柱になりました。2026年3月期のドキュメントソリューション事業の売上高(セグメント間取引を含む)は478,479百万円で、ソリューションセグメントの4つの事業のなかで最も大きく、会社全体で見ても単独で最大の事業です。
- 2008三洋電機の携帯電話端末事業等を引き継ぐ
- 2008年4月に三洋電機株式会社の携帯電話端末事業等を引き継ぎました。
- 意味2000年のQualcomm, Inc.からの承継に続いて、携帯電話端末の事業をさらに広げました。現在はソリューションセグメントのコミュニケーション事業として、通信端末と通信ソリューションサービス、ICTソリューション、エンジニアリングサービスをあつかっており、2026年3月期の売上高(セグメント間取引を含む)は219,158百万円です。
- 2011デンマークの機械工具メーカーを子会社に
- 2011年7月にデンマークの機械工具製造販売会社Unimerco Group A/Sを連結子会社とし、Kyocera Unimerco A/S(現在のKyocera Unimerco Tooling A/S)へ社名を変更しました。同じ月にはベトナムにプリンター・複合機の製造会社Kyocera Mita Vietnam Technology Co., Ltd.(現在のKyocera Document Technology Vietnam Co., Ltd.)を設立しています。
- 意味工具から空圧・電動工具まで広がる機械工具事業が、海外にも生産・販売の拠点を持つようになりました。Kyocera Unimerco Tooling A/Sは2026年3月期の事業の内容でも機械工具の主要会社として挙げられており、機械工具事業の同年の売上高(セグメント間取引を含む)は285,936百万円です。
- 2017グループ会社3社を本体に吸収合併
- 2017年4月に、京セラメディカル株式会社、京セラクリスタルデバイス株式会社、京セラコネクタプロダクツ株式会社の3社を京セラ株式会社へしました。3社はそれぞれ、2004年に設立した医療材料事業の会社、2003年に子会社にした水晶部品のキンセキ株式会社、1989年に子会社にしたコネクタの株式会社エルコインターナショナルが名前を変えた会社です。
- 意味買ってきた会社を、別会社のままにせず本体の事業に組み入れるという進め方がはっきり見える出来事です。水晶部品とコネクタは現在の電子部品セグメントの製品として、医療機器はコアコンポーネントセグメントの製品として、2026年3月期の事業の内容に並んでいます。
- 2025日本航空電子工業と資本業務提携し、医療事業を分社化
- 2025年10月に、コネクタ事業の成長をはかるため日本航空電子工業株式会社と資本業務提携契約を結び、同社の筆頭株主であった日本電気株式会社から、自己株式を除く発行済株式の33.0%を取得する株式譲渡契約を2025年10月30日に締結しました。同じ月に、京セラのメディカル事業を会社分割して京セラメディカル株式会社に引き継いでいます。
- 意味コネクタは電子部品セグメントの製品のひとつで、そこを自前の開発だけでなく提携でも伸ばす判断です。日本航空電子工業株式会社はコネクタと航空・宇宙用電子機器の製造・販売を行っており、2026年3月期末に京セラは33.0%の議決権を持ち、重要性のあるとしてで会計処理しています。同社の2026年3月期の売上収益は98,523百万円です。
- 2026工具の販売会社とパワー半導体事業を手放す
- 2026年1月に、米国子会社のKyocera Industrial Tools, Inc.の全株式をTruelink Capital Management, LLCの子会社であるTL Sapphire Holdings, Inc.へ譲渡しました。同じ月に、京セラのシリコンダイオード・パワー事業を新電元工業株式会社へ譲渡しています。
- 意味会社が「継続的な事業ポートフォリオの適正化」と呼んでいる、事業の入れ替えが実際に動いた年です。この譲渡によりソリューションセグメントは減収になった一方、譲渡益(関連する費用を控除後)16,792百万円を計上し、2026年3月期の税引前利益は168,994百万円と前の年の63,631百万円から大きく増えました。
出典を見る(1件)
有価証券報告書-第72期(2025年4月1日-2026年3月31日)
京セラ株式会社 · 2026年6月19日
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最終確認 2026年9月28日
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は、電気を通したり通さなかったりする性質をもつ物質や、それを使ってつくった電子部品のことで、情報の記憶や計算を担い、スマートフォンから自動車まで、あらゆる電子機器に組み込まれています。半導体ができるまでには、回路の設計、の上に回路をつくる、チップに切り分けて包むがあり、多くのや材料が欠かせません。世界の市場をめぐる競争のなかで分業が進み、今では設計だけを行う会社、製造だけを請け負う会社、装置や材料をつくる会社など、得意分野の違う企業が国境を越えてつながっています。
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出典
- [1]
有価証券報告書-第72期(2025年4月1日-2026年3月31日)
京セラ株式会社 · 2026年6月19日 · 最終確認 2026年9月28日
使われている項目:事業・ビジネスモデル・財務・歴史・つながり
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