証券コード 2737 ・ 東証プライム ・ 商社 / 半導体 ・ 本社 東京都港区
トーメンデバイス
株式会社トーメンデバイス
サムスングループのや電子部品を仕入れ、国内外の顧客に販売する専門商社です。
- 売上高
- 6,337億円
- 親会社株主に帰属する当期純利益
- 100億円
- 従業員数(連結)
- 202人
2026年3月期・連結
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有価証券報告書-第35期(2025/04/01-2026/03/31)
株式会社トーメンデバイス · 2026年6月25日
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最終確認 2026年11月2日
何でできている会社か
- 海外
- サーバー・ストレージ向けメモリ
- 車載向けメモリ
- CMOSイメージセンサー(CIS)
- 日本
- 車載向け半導体
- SiP(システム・イン・パッケージ)
- 海外
- サーバー・ストレージ向けメモリ
- 車載向けメモリ
- CMOSイメージセンサー(CIS)
- 日本
- 車載向け半導体
- SiP(システム・イン・パッケージ)
海外
海外の子会社が、主に海外のサムスングループからや電子部品を仕入れて販売する事業です。
- 製品・サービス
- サーバー・ストレージ向けメモリ ・ 車載向けメモリ ・ CMOS(CIS)
詳しく読む
海外の子会社が、主に海外のサムスングループからや電子部品を仕入れて販売する事業です。2026年3月期の外部顧客への売上高は4,737億83百万円(前年同期比61.0%増)で、連結売上高の大半を占めます。スマートフォン向け高画素CISの売上は減りましたが、サーバー・ストレージや車載向けのメモリ製品が増えました。
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日本
当社が、主に日本国内のサムスングループからや電子部品を仕入れ、国内の顧客に販売する事業です。
- 製品・サービス
- 車載向け ・ SiP(システム・イン・パッケージ)
詳しく読む
当社が、主に日本国内のサムスングループからや電子部品を仕入れ、国内の顧客に販売する事業です。国内では顧客に近い営業拠点を設けています。2026年3月期の外部顧客への売上高は1,598億85百万円(前年同期比25.6%増)で、車載向けとSiP(システム・イン・パッケージ)ビジネスの売上が増えました。
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モノとお金の流れ
自社の事業
トーメンデバイス
顧客
調達先は、有価証券報告書から一般的な呼び名で確かめられたものがまだないため描いていません。
海外
事業- 主な製品・サービス
- サーバー・ストレージ向けメモリ、車載向けメモリ、CMOSイメージセンサー(CIS)
海外の子会社が、主に海外のサムスングループから半導体や電子部品を仕入れて販売する事業です。2026年3月期の外部顧客への売上高は4,737億83百万円(前年同期比61.0%増)で、連結売上高の大半を占めます。スマートフォン向け高画素CISの売上は減りましたが、サーバー・ストレージや車載向けのメモリ製品が増えました。
つながり
- 海外 → 半導体や電子部品を使う国内外のメーカー(顧客の所在地は日本、中国、その他アジア、その他の地域)(製品・サービス)
- 海外 → NEW H3C INFORMATION TECHNOLOGIES CO., LTD.(2026年3月期の売上高が連結売上高の11.2%)(製品・サービス)
- 半導体や電子部品を使う国内外のメーカー(顧客の所在地は日本、中国、その他アジア、その他の地域) → 海外(代金(売上))
- NEW H3C INFORMATION TECHNOLOGIES CO., LTD.(2026年3月期の売上高が連結売上高の11.2%) → 海外(代金(売上))
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つくって、届けて、売上になるまで
01 会社
トーメンデバイスと子会社5社・関連会社1社
当社の企業集団は、当社、親会社、子会社5社、1社およびで構成されます。
02 製品・サービス
半導体と電子部品
主な取扱商品は、DRAMやNAND FLASH、SSDなどのメモリ、SoCやCIS、PMIC、SiPなどのシステムLSI、液晶パネルや有機ELのディスプレイ、そのほかLEDやMLCC、バッテリーなどです。
03 顧客
国内外の顧客
国内では、顧客に近い場所に営業拠点を置いて販売します。
04 売上
商品の販売による売上高
2026年3月期の連結売上高は6,336億68百万円で、前年同期比50.3%増でした。
05 利益
当期純利益
2026年3月期のは100億15百万円で、前年同期比79.2%増でした。
各段階を詳しく読む
- 会社
トーメンデバイスと子会社5社・関連会社1社
当社の企業集団は、当社、親会社、子会社5社、1社およびで構成されます。親会社はの豊田通商株式会社(議決権の50.2%を被所有、2026年3月31日現在)です。当社は、旧トーメンエレクトロニクスのサムスングループ製の販売部門を分離独立させる形で設立された経緯から、サムスングループの製品を中心に扱います。その他の関係会社の株式会社ネクスティエレクトロニクスはサムスングループ以外の外国系半導体メーカーの製品を中心に扱い、棲み分けています。連結の従業員数は2026年3月31日現在202名です。
- 製品・サービス
半導体と電子部品
主な取扱商品は、DRAMやNAND FLASH、SSDなどのメモリ、SoCやCIS、PMIC、SiPなどのシステムLSI、液晶パネルや有機ELのディスプレイ、そのほかLEDやMLCC、バッテリーなどです。国内では当社が日本国内のサムスングループから、海外では子会社が海外のサムスングループから、商品を仕入れて販売します。
- 顧客
国内外の顧客
国内では、顧客に近い場所に営業拠点を置いて販売します。海外では、顧客の生産拠点の海外シフトに合わせ、香港、上海、深セン、シンガポール、米国の子会社が販売します。2026年3月期の売上高を顧客の所在地で分けると、中国が452,387百万円と最も大きく、日本は125,620百万円です。NEW H3C INFORMATION TECHNOLOGIES CO., LTD.向けは77,877百万円で、売上高の11.2%でした。
- 売上
商品の販売による売上高
2026年3月期の連結売上高は6,336億68百万円で、前年同期比50.3%増でした。サーバー・ストレージ向けと車載向けのメモリ製品が増えたことが主な理由です。品目別では、メモリが5,532億3百万円(同59.4%増)で大半を占め、システムLSIが632億87百万円(同8.3%増)、ディスプレイが147億25百万円(同13.8%増)、その他が24億53百万円(同23.7%減)でした。
- 利益
当期純利益
2026年3月期のは100億15百万円で、前年同期比79.2%増でした。メモリ製品の価格が高騰するなか、収益性の向上に努めたと説明しています。
サムスングループのメモリなどのや電子部品を仕入れ、国内は当社、海外は子会社が顧客に販売し、売上高を得ています。
売上の源泉
- メモリの販売(2026年3月期 5,532億3百万円)
- システムLSIの販売(632億87百万円)
- ディスプレイの販売(147億25百万円)
- その他の販売(24億53百万円)
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これからどうする?何が強み?
成長戦略
会社の説明(2026年6月25日 時点)
2023年4月から2026年3月までの中期経営計画の最終年度を終え、2026年4月に公表した中期経営計画2028(2026年4月〜2029年3月)の初年度に入っています。新たに策定した成長戦略のもと、3年後の目標達成に向けて取り組むとしています。
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売上と利益の推移
比較の目安
- 純利益率(計算値)
- 1.6%
- 親会社株主に帰属する当期純利益 ÷ 売上高(2026年3月期)
- 平均年間給与(提出会社)
- 967万円
- 2026年3月期・提出会社の従業員121人
- 平均勤続年数(提出会社)
- 12.5年
- 2026年3月期
- 主な事業
- 海外・日本
「計算値」は有価証券報告書に印字された数値から当サイトが計算したものです。給与と勤続年数は提出会社(グループ全体ではない)の値です。
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- 20224,628
- 20234,176
- 20243,707
- 20254,217
- 20266,337
- 202264
- 202349
- 202421
- 202556
- 2026100
2022年3月期〜2026年3月期・連結。2つのグラフは目盛りが別です(数値はそれぞれの棒に表示)。
すべての年度が日本基準による数値です。
グラフの数値は単位未満を四捨五入しています。正確な数値は下の表をご覧ください。
数値を表で見る
| 年度 | 売上 | 利益 | 純利益 | 総資産 | 純資産 | 従業員数 | 会計基準 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2022年3月期 | 462,822 | 8,478 | 6,379 | 116,990 | 39,364 | 188 | 日本基準 |
| 2023年3月期 | 417,621 | 6,589 | 4,906 | 107,177 | 44,198 | 187 | 日本基準 |
| 2024年3月期 | 370,676 | 6,203 | 2,096 | 130,213 | 45,508 | 187 | 日本基準 |
| 2025年3月期 | 421,671 | 7,377 | 5,588 | 113,970 | 49,621 | 197 | 日本基準 |
| 2026年3月期 | 633,668 | 13,322 | 10,015 | 344,957 | 59,237 | 202 | 日本基準 |
- 「利益」は
- 有価証券報告書が売上と純利益の間に掲げている行です(経常利益)。
- 「総資産」は
- 総資産額。
- 「純資産」は
- 純資産額。
- 従業員数は
- 各年度末時点の連結従業員数です。
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いまの形になるまで
1992
半導体の販売を目的に設立
2002
上海に現地法人を設立、株式を店頭登録
2004
東京証券取引所市場第二部に上場
2012
香港・深センに子会社を設立
2018
シンガポールに子会社を設立、販売特約店の事業を譲り受け
2025
米国に子会社を設立
1992
半導体の販売を目的に設立
1992年3月、サムスングループ製の販売を目的に、旧トーメンエレクトロニクスの半導体部門の一部を分離・独立させる形で設立されました。
2002
上海に現地法人を設立、株式を店頭登録
2002年6月、中国の上海に上海東棉有限公司を設立しました。
2004
東京証券取引所市場第二部に上場
2004年3月に東京証券取引所市場第二部に上場し、2005年3月に市場第一部に指定されました。
2012
香港・深センに子会社を設立
2012年3月にホンコンにATMD (HONG KONG) LIMITEDを、同年6月に中国の深センにATMD ELECTRONICS (SHENZHEN) LIMITEDを設立しました。
2018
シンガポールに子会社を設立、販売特約店の事業を譲り受け
2018年4月にシンガポールにATMD ELECTRONICS (SINGAPORE) PTE. LTD.を設立しました。
2025
米国に子会社を設立
2025年12月に、米国ミシガン州にTOMEN DEVICES AMERICA,INC.を設立しました。
全6件を「出来事」と「意味」で読む
- 1992半導体の販売を目的に設立
- 1992年3月、サムスングループ製の販売を目的に、旧トーメンエレクトロニクスの半導体部門の一部を分離・独立させる形で設立されました。旧トーメン、旧トーメンエレクトロニクス、旧三星電子ジャパンの3社が共同で出資しました。
- 意味設立以来、サムスングループのと電子部品を中心に扱う会社として続いています。
- 2002上海に現地法人を設立、株式を店頭登録
- 2002年6月、中国の上海に上海東棉有限公司を設立しました。同じ月に、日本証券業協会(現JASDAQ(スタンダード))に株式を店頭登録しました。
- 意味沿革に最初に出てくる海外の拠点です。2026年3月期は、海外セグメントが外部顧客への売上高の大半を占めています。
- 2004東京証券取引所市場第二部に上場
- 2004年3月に東京証券取引所市場第二部に上場し、2005年3月に市場第一部に指定されました。
- 意味2022年4月には、東京証券取引所の市場区分の見直しでプライム市場に移行しています。
- 2012香港・深センに子会社を設立
- 2012年3月にホンコンにATMD (HONG KONG) LIMITEDを、同年6月に中国の深センにATMD ELECTRONICS (SHENZHEN) LIMITEDを設立しました。2013年3月には上海にATMD ELECTRONICS (SHANGHAI) LIMITEDも設立しています。
- 意味香港の会社は、連結売上高に占める割合が10%を超える子会社です(2026年3月期)。
- 2018シンガポールに子会社を設立、販売特約店の事業を譲り受け
- 2018年4月にシンガポールにATMD ELECTRONICS (SINGAPORE) PTE. LTD.を設立しました。同年10月には、丸文セミコン株式会社から日本サムスン株式会社の販売特約店の事業を譲り受けました。
- 意味海外の拠点を広げるとともに、国内でのサムスン製品の販売も拡げた年です。
- 2025米国に子会社を設立
- 2025年12月に、米国ミシガン州にTOMEN DEVICES AMERICA,INC.を設立しました。電子部品の輸出入と販売を行う、議決権100.0%の連結子会社です。
- 意味関係会社の表で、米国に所在する子会社はこの1社です。2026年3月には、本社を東京都港区芝浦三丁目に移転しました。
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有価証券報告書-第35期(2025/04/01-2026/03/31)
株式会社トーメンデバイス · 2026年6月25日
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最終確認 2026年11月2日
業界のどこにいる?
商社主な業界
メーカーなどから商品を仕入れ、それを必要とする企業や店へ売り届けるのが基本の仕事です。扱う商品は、金属、食品、機械、電子部品、日用品、建材など、会社ごとに大きく違います。商品の売買だけでなく、事業への投資や、加工、保管、製造まで手がける会社もあります。
商社業界を見る半導体
は、電気を通したり通さなかったりする性質をもつ物質や、それを使ってつくった電子部品のことで、情報の記憶や計算を担い、スマートフォンから自動車まで、あらゆる電子機器に組み込まれています。半導体ができるまでには、回路の設計、の上に回路をつくる、チップに切り分けて包むがあり、多くのや材料が欠かせません。世界の市場をめぐる競争のなかで分業が進み、今では設計だけを行う会社、製造だけを請け負う会社、装置や材料をつくる会社など、得意分野の違う企業が国境を越えてつながっています。
半導体業界を見る
出典
- [1]
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使われている項目:事業・ビジネスモデル・財務・歴史
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